Classi e fattori di forma degli switch: fissi, modulari, impilabili, industriali, white-box
Lo stesso ASIC di forwarding viene montato in un pizza box 1U, in uno switch da campus stackable, in una scheda linea di uno chassis a 16 slot e in un’unità industriale da guida DIN. L’involucro decide quanti ottici porta l’apparato, come viene alimentato e raffreddato, se l’aria fluisce dal lato porte o verso di esso, come vengono sostituiti i moduli e come si presenta la politica del produttore nei loro confronti. Questa pagina classifica gli switch per fattore di forma e mercato, elenca le parti di un sistema a chassis e spiega flusso d’aria, ridondanza e limiti ambientali dal punto di vista del ricetrasmettitore.
Classi per mercato e gestione
| Classe | Gestione | Porte | Politica sugli ottici | Esempi d’uso |
|---|
| Non gestiti | nessuna | 5–24 RJ45, 1–2 SFP | accetta tutto ciò che stabilisce link; nessun DDM visibile | desktop, piccolo ufficio |
| Smart / web-managed | UI web, CLI limitata | 8–48 RJ45, 2–4 SFP/SFP+ | permissiva; DDM a volte mostrato | PMI, edge |
| Enterprise gestiti (campus) | CLI/API complete, stacking | 24–48 di accesso + 2–8 uplink | dipende dal produttore, spesso rigida (Come ogni NOS convalida un modulo) | uffici, campus |
| Fissi da data center | CLI/API, automazione | 32–64 × 100G–800G | spesso permissiva sul merchant silicon | leaf, spine |
| Chassis da data center | CLI/API, supervisori ridondanti | centinaia di porte su schede linea | dipende dal produttore | core, spine di grandi dimensioni |
| Router carrier / di aggregazione con ottici | completa | misto 1G–400G, coerente | rigida, elenchi OEM | metro, backhaul mobile |
| Industriali | CLI/web, protocolli ad anello | 8–28, guida DIN, −40…+75 °C | permissiva; servono ottici di grado industriale (Classi di temperatura) | impianti, ferrovie, energia |
| White-box / disaggregati | SONiC, Cumulus, altri NOS aperti | come i fissi da DC | plugin di piattaforma, permissiva (Panorama dei NOS) | hyperscale, cloud |
| Blade / embedded | tramite chassis manager | midplane interno + uplink | del produttore | server blade |
| OLT PON (uno switch travestito) | completa | porte PON SFP/XFP + uplink | rigida sulle classi di ottici PON | operatori di accesso |
| Fattore di forma | Altezza | Porte | Alimentazione | Note |
|---|
| Fisso 1U (pizza box) | 1U | 24–64 | 1–2 alimentatori, 150–2 000 W | la maggior parte degli switch; ventole in fila sul retro |
| Fisso 2U | 2U | 64–128 oppure deep-buffer/alta potenza (400G/800G, coerente) | 2–4 alimentatori | apparati 800G e piattaforme a forte presenza di ZR |
| Stackable | 1U ciascuno, fino a 8–10 in uno stack | 48 per unità | per unità | un solo management plane (Stacking e MLAG) |
| Fisso modulare | 1U con slot per moduli di uplink/espansione | — | — | i moduli di uplink hanno un proprio elenco di ottici |
| Chassis | 4–21U | 4–18 slot per schede linea + 2 supervisori/route processor + schede fabric | alimentatori N+1 / N+N, classe kW | schede linea sostituibili a caldo; ottici per scheda |
| Industriale a guida DIN | compatto, senza ventole | 8–28 | 12–48 V DC, doppio ingresso | raffreddato per conduzione; il calore del modulo conta |
| Rack irrobustito | 1U, senza ventole o con filtro | 24–28 | AC/DC | temperatura estesa |
| Modulo per chassis blade | per slot blade | interno + 4–8 uplink | dallo chassis | — |
Anatomia di un sistema a chassis
| Componente | Funzione | Rilevanza per gli ottici |
|---|
| Scheda linea | porte + PHY + parte del forwarding | ogni scheda ha un proprio elenco di ottici supportati e una propria generazione di gabbia; mescolare generazioni in uno stesso chassis è normale |
| Supervisore / route processor / scheda di controllo | control plane, gestione | legge ogni modulo tramite i CPLD della scheda |
| Scheda fabric / switch fabric | collega le schede linea | nessun ottico (alcuni design usano ottici interni, CPO in futuro) |
| Midplane / connessione diretta ortogonale | connessione elettrica scheda ↔ fabric | — |
| Moduli di ingresso alimentazione, alimentatori | N+1 o N+N | una scheda con 36 ottici × 400G aggiunge ~400 W |
| Vassoi delle ventole | fronte-retro o lato-lato | sostituibili a caldo; un vassoio guasto surriscalda per primi gli ottici di quella fila |
Direzione del flusso d’aria e ottici
| Flusso d’aria | Significato | Dove | Conseguenza per i moduli |
|---|
| Ingresso lato porte (fronte-retro) | l’aria fredda entra dalle porte, esce dagli alimentatori/ventole | standard nei data center, corsia fredda sul davanti | i moduli stanno nell’aria più fredda; caso migliore |
| Scarico lato porte (retro-fronte) | l’aria entra dal retro, esce sopra le porte | switch leaf montati con le porte verso la corsia calda (retro del rack) in modo che i DAC dei server restino corti | i moduli stanno in aria di scarico più calda di 10–20 °C; le temperature DDM restano alte; scegli lo SKU del flusso d’aria di conseguenza |
| Lato-lato | ingresso su un lato | campus, rack telecom, schede linea di chassis in alcuni design | serve spazio laterale libero; pannelli laterali bloccati surriscaldano un’estremità della scheda |
| Ventole reversibili | vassoi delle ventole o alimentatori ordinati come «AFO»/«AFI» (flusso d’aria in uscita/entrata lato porte) | molte piattaforme da DC | mescolare direzioni in uno stesso apparato viene rifiutato dal NOS oppure lo surriscalda |
Regola: fai corrispondere lo SKU del flusso d’aria dello switch alla corsia calda/fredda del rack e alla direzione dei server che collega; verifica che i dissipatori dei moduli siano rivolti verso il percorso termico della gabbia (Potenza e consumo, Potenza e termica).
Limiti ambientali dell’apparato stesso
| Voce | Enterprise / DC | Industriale |
|---|
| Temperatura di esercizio (ambiente) | 0…40 °C (alcuni 45) | −40…+75 °C |
| Stoccaggio | −40…+70 °C | −40…+85 °C |
| Umidità | 10–90 % senza condensa | 5–95 % |
| Altitudine | fino a 3 000 m (declassata sopra 1 800) | — |
| Acustica | 50–75 dBA a piena velocità delle ventole | senza ventole |
| Vibrazioni/urti | standard da rack | IEC 60068, EN 50155 (ferroviario) |
Un ottico di grado commerciale in uno switch il cui ambiente raggiunge i 40 °C vede una temperatura di case vicina al proprio limite di 70 °C; gli switch industriali richiedono ottici industriali.
Ridondanza
| Elemento | Ridondanza tipica | Cosa si guasta se manca |
|---|
| Alimentatore | 1+1 (fisso), N+1 / N+N (chassis) | l’intero apparato in caso di guasto dell’alimentatore o della linea |
| Ventole | N+1 nel vassoio | spegnimento termico dopo pochi minuti |
| Supervisore | 1+1 con stateful switchover (chassis) | il control plane; il forwarding può continuare (NSF) |
| Uplink | 2+ su moduli/schede diversi, LAG o ECMP | l’isolamento dell’intero blocco di accesso |
| Membri dello stack | topologia ad anello | stack diviso in caso di guasto del cavo |
| Ottici | ricambi in sede (5–10 %) | ore di interruzione per un modulo che vale un caffè |
White-box e disaggregazione
L’hardware ODM (Edgecore/Accton, Celestica, UfiSpace, Delta, Wistron, Quanta) esegue SONiC, Cumulus/NVUE o un NOS di un produttore, scelto separatamente. Per gli ottici: è il plugin di piattaforma (non una politica) a leggere i moduli, il supporto CMIS dipende dalla release del NOS, e il test di compatibilità è compito dell’operatore — il motivo per cui gli hyperscaler pubblicano i propri elenchi di ottici qualificati (Matrici di compatibilità e firmware).
In CodingBox
La classe dello switch indica la politica da aspettarsi: gli apparati da campus e da carrier controllano le identità, quelli da DC e white-box perlopiù le analizzano soltanto, quelli industriali richiedono moduli I-temp. CodingBox mostra i byte di identità che le classi rigide controllano e le soglie che indicano la classe di temperatura del modulo (Check transceiver).