Inspekcja i czyszczenie czoła złącza: klasyfikacja i metody wg IEC 61300-3-35

Rdzeń jednomodowy ma średnicę 9 µm. Cząstka kurzu o wymiarze 5 µm leżąca na nim blokuje znaczną część światła, a przy łączeniu złącza zostaje wciśnięta w szkło i rysuje oba czoła — usterka przenosi się potem na każde złącze, którego dotknie uszkodzone złącze, w tym na port transceivera. Zanieczyszczenie jest najczęstszą usterką infrastruktury światłowodowej i jedyną, której da się całkowicie zapobiec. Ta strona opisuje, co robi zanieczyszczenie, strefy i kryteria IEC 61300-3-35, które zamieniają „wygląda czysto” w wynik zaliczony/niezaliczony, sprzęt i technikę inspekcji, w tym portów MPO i transceiverów, rodzaje zanieczyszczeń i uszkodzeń oraz sposób ich rozpoznawania, metody czyszczenia i kiedy każda z nich jest właściwa, a także procedurę inspekcja-czyszczenie-inspekcja.

Co robi zanieczyszczenie

Skutki dla łącza: flapping, błędy CRC, niska moc Rx, szum lasera wywołany odbiciowością (Usterki infrastruktury, Odbicia i tłumienność odbiciowa).

Strefy i kryteria IEC 61300-3-35

Norma dzieli czoło złącza na strefy współśrodkowe i określa dla każdego typu złącza, ile rys i defektów jakiego rozmiaru jest dopuszczalnych w każdej z nich. Przyrządy inspekcyjne stosują te tabele automatycznie; poniższe liczby pokazują ogólny kształt kryteriów (wydanie 2).

Sprzęt i technika inspekcji

Technika: potwierdź miernikiem mocy, że włókno jest ciemne; zdejmuj zaślepkę dopiero w chwili inspekcji; wyśrodkuj i ustaw ostrość na rdzeniu; sprawdzaj obie strony każdego połączenia — patchcord i port, bo port to zapomniana połowa; na transceiverach używaj końcówki przelotowej 1,25 mm dla gniazd LC (SFP, QSFP-LR4) i końcówki MPO dla gniazd optyki równoległej (SR4, DR4) — gniazdo zawiera odcinek feruli lub matrycę soczewek i jest oceniane jak każde czoło złącza; zapisz obraz, gdy wynik trafia do dokumentacji odbiorczej.

Rodzaje zanieczyszczeń i uszkodzeń

Metody czyszczenia

Gniazda transceiverów: suchy cleaner click z końcówką przelotową 1,25 mm dla gniazd LC; suchy cleaner MPO lub sprężone powietrze dla gniazd optyki równoległej; rozpuszczalnik tylko wtedy, gdy zezwala na to producent modułu, ponieważ gniazda SR4/DR4 zawierają matryce soczewek.

Procedura: inspekcja, czyszczenie, inspekcja

1. Potwierdź miernikiem mocy, że włókno jest ciemne, albo wyłącz laser na dalekim końcu.
2. Zdejmuj zaślepki przeciwpyłowe bezpośrednio przed inspekcją, nie wcześniej.
3. Sprawdzaj patchcord i port, do którego trafia.
4. Brudne → czyszczenie na sucho → sprawdź ponownie. Nadal brudne → na mokro-sucho → sprawdź ponownie. Nadal brudne lub zarysowane w strefie A → wymień patchcord lub zakończ ponownie; uszkodzony adapter portu się wymienia, uszkodzone gniazdo transceivera zwykle oznacza nowy moduł.
5. Połącz natychmiast po pozytywnej inspekcji; nie dotykaj feruli, nie oddychaj na nią i nie odkładaj jej.
6. Zaślepiaj wszystko, co niepołączone, czystymi zaślepkami przechowywanymi w szczelnym woreczku.
7. Przy odbiorze zapisz obrazy z identyfikatorem portu (Dokumentacja i oznaczenia).

Normy

W CodingBox

Stanowisko to miejsce, gdzie sprawdza się nawyk czyszczenia: moduł odczytany w CodingBox ze skalibrowanego źródła przez patchcord referencyjny powinien pokazywać oczekiwaną moc Rx z dokładnością do kilku dziesiątych decybela. Gdy odczyt jest niższy o 1–2 dB, zanim zwątpisz w moduł, sprawdź jego gniazdo i patchcord — i obserwuj, jak wartość Rx wraca do normy na żywo podczas czyszczenia. Zapisz czystą wartość jako wartość bazową modułu (DDM w aplikacji, Złącza i typy światłowodu).