XGMII, XAUI, XFI/SFI und die AUI-Familie: 10G bis 800G · Elektrische Schnittstellen: MII-Familie und AUIs · Netzwerkkarten und Switches · Dokumentation · CodingBox
CodingBox Dokumentation

XGMII, XAUI, XFI/SFI und die AUI-Familie: 10G bis 800G

Ab 10 Gigabit ist die Schnittstelle zwischen Host und Modul ein Bündel serieller Lanes, und ihr Name verrät Rate, Lane-Zahl und Modulation: SFI ist eine 10G-NRZ-Lane, CAUI-4 vier 25G-Lanes, 400GAUI-8 acht 50G-PAM4-Lanes, 800GAUI-8 acht 100G-PAM4-Lanes. Das Modul muss genau dieses Bündel annehmen, es retimen oder verstärken und auf seine optischen Lanes abbilden — deren Zahl abweichen kann. Diese Seite listet die Schnittstellen, die Unterscheidung Chip-to-Chip vs. Chip-to-Module mit ihren Compliance-Punkten, die dahinter stehenden OIF-CEI-Spezifikationen, das Mapping elektrischer auf optische Lanes und wer bei jeder Generation die Signalaufbereitung übernimmt.

10 Gigabit

SchnittstelleFormWoAnmerkungen
XGMII (Cl. 46)32-Bit Daten + 4-Bit Steuerung je Richtung, DDR bei 156,25 MHz, 74 SignaleOn-Chip zwischen MAC und PCS≤ 7 cm; heute nicht mehr auf Boards
XAUI (Cl. 47)4 Lanes × 3,125 GBd, 8b/10bMAC/XGXS ↔ PHY; XENPAK-, X2-, XPAK-Modulebis 50 cm Leiterplatte; bei Modulen obsolet
RXAUI2 × 6,25 GBdASIC ↔ PHY (Marvell)pinsparendes XAUI
XFI (XFP MSA)1 × 10,3125 GBd, 64b/66bHost ↔ XFPModul enthält CDR — eine retimte Schnittstelle (XFP)
SFI (SFF-8431)1 × 10,3125 GBd, 64b/66bHost ↔ SFP+Modul meist limiting oder linear ohne CDR; Entzerrung übernimmt der SerDes des Hosts; Compliance-Punkte B (Host-Ausgang), C (Modul-Ausgang), D am Host-Eingang (SFP+)
10GBASE-KR (Cl. 72)1 × 10,3125 GBd mit Link-TrainingBackplane; ASIC ↔ 10GBASE-T-PHYAN Clause 73
USXGMII1 × 10,3125 GBd, ratenangepasstASIC ↔ Multigig-PHYSGMII und serielles Gigabit

Die „lineare“ Option von SFI trug 10GBASE-LRM: Das Modul gibt das verzerrte Multimode-Signal linear weiter, und die elektronische Dispersionskompensation (EDC) des Hosts bereinigt es — der Vorläufer der heutigen LPO-Idee.

25, 40, 50 Gigabit

SchnittstelleLanesStandardKäfig
25GAUI1 × 25,78125 GBd NRZAnnex 109A (C2C), 109B (C2M)SFP28
XLAUI4 × 10,3125 GBdAnnex 83A/BQSFP+ (40GBASE-LR4 usw.)
XLPPI4 × 10,3125, nicht retimte parallele physikalische SchnittstelleAnnex 86AQSFP+ SR4/CR4 ohne CDR
50GAUI-22 × 26,5625 GBd NRZAnnex 135B/CQSFP28 (2 × 50G Breakout), SFP56 (vereinzelt)
50GAUI-11 × 26,5625 GBd PAM4Annex 135D/ESFP56, 50GBASE-SR/FR/LR-Module

100 Gigabit

SchnittstelleLanesStandardKäfig
CAUI-1010 × 10,3125 GBdAnnex 83A/BCFP, CXP, 100GBASE-SR10
CAUI-44 × 25,78125 GBd NRZAnnex 83D (C2C), 83E (C2M)QSFP28, CFP2/CFP4
CPPI-44 × 25,78, nicht retimtAnnex-86A-artig für SR4QSFP28 SR4 ohne CDR (selten)
100GAUI-44 × 26,5625 GBd NRZ (mit RS-FEC(544)-Framing)Annex 135D/EQSFP28 im Modus 100GBASE-CR4/KR4 KP4
100GAUI-22 × 53,125 GBd PAM4Annex 135F/135G (C2M)QSFP56-100G-Lanes, 2 × 100G-Breakout, DR/FR1-Module mit 2-Lane-Hosts
100GAUI-11 × 106,25 GBd PAM4Annex 120F/120G (C2M) (802.3ck)QSFP112, OSFP 100G pro Lane, SFP112

200, 400, 800 Gigabit

SchnittstelleLanesStandardKäfig
200GAUI-88 × 26,5625 GBd PAM4Annex 120B/CQSFP-DD im 200G-Modus (selten)
200GAUI-44 × 53,125 GBd PAM4Annex 120D/120E (C2M)QSFP56, OSFP/QSFP-DD 2 × 200G
200GAUI-22 × 106,25 GBd PAM4Annex 120F/GQSFP112 2 × 200G, OSFP
400GAUI-16 (CDAUI-16)16 × 26,5625 GBd NRZAnnex 120B/CCFP8
400GAUI-8 (CDAUI-8)8 × 53,125 GBd PAM4Annex 120D/120E (C2M)QSFP-DD, OSFP (400G)
400GAUI-44 × 106,25 GBd PAM4Annex 120F/120G (C2M)QSFP112, OSFP 400G, halber 800G-Port
800GAUI-88 × 106,25 GBd PAM4802.3df-Annexe (C2C/C2M)OSFP, QSFP-DD800
800GAUI-4 / 1.6TAUI-84 / 8 × 212,5 GBd PAM4802.3dj (in Arbeit)OSFP224, OSFP-XD, QSFP-DD1600

C2C vs. C2M und Compliance-Punkte

Chip-to-Chip (C2C)Chip-to-Module (C2M)
PfadASIC ↔ ASIC/PHY auf derselben Platine oder über einen SteckverbinderASIC → Host-Leiterplatte → Käfig-Steckverbinder → Modul-Leiterplatte → Modul-IC
Reichweitebis zu ~25–50 cm (NRZ), bei PAM4 weniger~10–15 cm Host-Leiterbahn + Steckverbinder
TestpunkteTP0/TP5 an den Chip-PinsTP1 (Host-Ausgang am Modulsteckverbinder), TP1a (nach einem Referenzkanal = Modul-Eingang), TP4 (Modul-Ausgang am Steckverbinder), TP4a (am Host-Eingang nach dem Host-Kanal)
Rolle des Moduls—muss die Ausgangsspezifikation bei TP4 einhalten (Augendiagramm, Jitter, TDECQ-ähnliche Kennwerte) und das Host-Signal bei TP1a mit dem festgelegten Stressed Eye tolerieren
Retimingbeide Chips retimenModul retimt (CDR/DSP) — oder ist linear (LPO) und verlässt sich auf den Host

Host-Boards werden gegen den C2M-Referenzkanal qualifiziert; eine lange oder verlustreiche Host-Leiterbahn (bei High-Radix-800G-Switches) ist der Grund, warum Retimer und Gearboxen auf Switch-Boards auftauchen (Im Inneren eines Switches).

OIF CEI hinter den IEEE-Annexen

OIF CEIRate/ModulationIEEE-EntsprechungReichweitenklasse
CEI-28G-VSR28 GBd NRZCAUI-4 C2MVery Short Reach (Modul)
CEI-28G-SR / -MR / -LR28 GBd NRZCAUI-4 C2C / BackplaneShort/Medium/Long (Backplane)
CEI-56G-VSR-PAM456 GBd PAM4400GAUI-8 / 200GAUI-4 C2MModul
CEI-56G-MR/LR-PAM456 GBd PAM4Klasse 200GBASE-KR4Backplane
CEI-112G-VSR-PAM4112 GBd PAM4400GAUI-4 / 800GAUI-8 C2MModul
CEI-112G-XSR / -MR / -LR112 GBd PAM4Die-to-Die / C2C / Backplane—
CEI-112G-Linear-PAM4112 GBd PAM4LPO-Host-SchnittstelleModul, linear
CEI-224G (in Arbeit)224 GBd PAM4800GAUI-4 / 1.6TAUI-8—

OIF veröffentlicht die elektrischen Hüllkurven; IEEE-Annexe verweisen darauf oder stimmen sich mit ihnen ab.

Elektrische Lanes vs. optische Lanes

ModulElektrisch (Host)Optisch (Leitung)Umsetzung im Modul
10GBASE-LR SFP+1 × 10G1 λ × 10Gkeine
40GBASE-LR44 × 10G4 λ × 10Gkeine (WDM-Mux)
100GBASE-SR4 / LR44 × 25G NRZ4 Fasern / 4 λ × 25Gkeine
100GBASE-DR / FR1 / LR14 × 25G NRZ1 λ × 100G PAM4Gearbox + PAM4-DSP (4:1)
100G bei QSFP112 (100GAUI-1)1 × 100G PAM41 × 100G PAM4nur Retiming
200GBASE-FR44 × 50G PAM44 λ × 50G PAM4Retiming
400GBASE-DR4 / FR48 × 50G PAM44 Fasern / 4 λ × 100G PAM4Gearbox 2:1 im DSP
400GBASE-SR88 × 50G PAM48 Fasern × 50G PAM4Retiming
400G bei 400GAUI-4-Hosts4 × 100G PAM44 × 100G PAM4Retiming (oder LPO linear)
800G-DR8 / 2×FR48 × 100G PAM48 Fasern / 2 × 4 λ × 100GRetiming
800G-DR4 (200G/λ)8 × 100G PAM44 × 200G PAM4Gearbox 2:1
1.6T-DR8 (OSFP224)8 × 200G PAM48 × 200G PAM4Retiming

Die Gearbox ist der Grund, warum ein 400G-DR4-Modul 8–10 W aufnimmt und ein 400G-SR8 weniger, und warum CMIS pro Applikation getrennte Host- und Medien-Interface-IDs führt (CMIS).

Wer die Signalaufbereitung übernimmt

GenerationIm ModulAm Host
10G SFP+ (SFI)Limiting-Verstärker oder linearer TIA; bei den meisten kein CDRSerDes mit CTLE-/DFE-Entzerrung; EDC für LRM
10G XFP (XFI)CDReinfacher SerDes
25G SFP28, 100G QSFP28CDR bei Tx und Rx (umgehbar: SFF-8636 Byte 98/99)SerDes FFE/DFE; Pre-Emphasis programmierbar in den Steuerbytes des Moduls (SFF-8636 Page 03h 234–241: Rx-Ausgangsamplitude/-Emphasis, Tx-Eingangsentzerrung)
PAM4 200G–800GDSP-Retimer mit FFE/DFE/MLSE; hostseitige Entzerrer-Einstellungen über CMIS (Page 10h/11h Tx-Eingangs-EQ, Rx-Ausgangsamplitude/Pre-Cursor/Post-Cursor)SerDes-DSP
LPO 400G/800Glinearer Treiber und TIA, kein DSPder SerDes-DSP des Switch-ASICs kompensiert den gesamten Kanal; der Host muss LPO-fähig und direkt angebunden sein (DSP & LPO)
Retimte vs. lineare AEC-/ACC-KabelAEC: DSP im Stecker; ACC: linearer Verstärkerwie oben (Kabelinnenleben)

Steuerung von Ratenwahl und CDR-Bypass: Rate- und Applikationswahl, CDR.

In CodingBox

Bei SFF-8636-Modulen zeigt CodingBox die CDR-Present-Bits, die Rate-Select-Fähigkeit und die Entzerrungs-/Emphasis-Steuerbytes; bei CMIS-Modulen die Applikationstabelle mit Host-Interface-IDs (CAUI-4, 400GAUI-8, 100GAUI-1…) gegenüber Media-Interface-IDs — die Angabe, anhand derer ein Host Lane-Zahl und Modulation wählt. Ein Modul, das nur 400GAUI-8 meldet, läuft auf einem 400GAUI-4-Port (QSFP112-Klasse) nicht, wie gut seine Optik auch sein mag (Check transceiver, CMIS-Upper-Pages).


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