Hoe modules worden gemaakt en getest
De datasheet van een transceiver belooft twintig jaar bij 70 °C, een golflengte binnen een nanometer en een DDM Tx die binnen 2 dB van de werkelijkheid ligt. Of hij dat waarmaakt, hangt af van een productieproces dat de koper nooit ziet: chipselectie, uitlijning op submicronniveau, kalibratie op een teststation, burn-in en een laatste coderingsstap die de identiteit schrijft die u later op de werkbank uitleest. Inzicht in het proces verklaart waarom goede modules kosten wat ze kosten, waarom goedkope exemplaren bij temperatuurextremen uitvallen en wat ‘kalibratieconstanten’ en ‘codering’ fysiek betekenen.
Van wafer tot module
laser / PD wafers ──► chip test & screening ──► TOSA / ROSA assembly ──► OSA test
│
PCB assembly (SMT: driver, TIA, MCU, DSP, EEPROM) ──► board test ────────────┤
▼
module assembly ──► calibration & tuning ──► burn-in ──► final test ──► coding & label ──► QA sample ──► ship
Chips
| Stap | Wat gebeurt er | Waarom het van belang is |
|---|---|---|
| Waferepitaxie | Op InP gebaseerde lasers en PD's (1310/1550 nm) met MOCVD; GaAs VCSEL's; Si/Ge-fotodiodes voor SiPh | het materiaal bepaalt golflengte en snelheid — Lasertypen |
| Chip-probetest | LIV-curve (licht tegenover stroom tegenover spanning): drempel, hellingsrendement, serieweerstand; spectrum: centrale golflengte, onderdrukking van zijmodi (SMSR) | dies buiten de specificatie worden afgekeurd; de LIV-gegevens vormen de basis voor het APC-doel |
| Burn-in van chips | lasers verouderen bij verhoogde temperatuur en stroom (bijv. tientallen tot honderden uren bij 85 °C) om vroege uitval te elimineren | een laser waarvan de bias meer dan enkele procenten afwijkt, wordt afgekeurd |
| Indeling | dies worden op golflengte (voor CWDM/LAN-WDM-kanalen) en vermogen gesorteerd | verklaart waarom sommige kanalen schaars zijn |
Optische subassemblage
Montage van de die op een submount, draadbonding en vervolgens de stap die de prijs bepaalt: actieve uitlijning — terwijl de laser actief is, worden een lens en/of glasvezelstub in submicronstappen verplaatst om het ingekoppelde vermogen te maximaliseren, en vervolgens vastgezet door laserlassen of UV-epoxy. Hermetische behuizingen worden met een deksel dichtgelast en op lekkage getest; van de voltooide OSA worden het uitgangsvermogen, de extinctieverhouding, de oogvorm en bij ontvangers de responsiviteit en gevoeligheid gemeten (Optische verpakking). COB-engines vervangen dit door pick-and-place van kale dies onder een gevormde lensarray (Chip-on-board-behuizing (COB)).
Kalibratie en afstemming
Op een teststation met een temperatuurkamer, een optische vermogensmeter, een BER-tester en een referentieontvanger leert de firmware wat de ruwe waarden betekenen:
| Gekalibreerd onderdeel | Procedure | Opgeslagen waar |
|---|---|---|
| Tx-vermogensmonitor | werkelijk uitgangsvermogen wordt met een vermogensmeter bij verschillende instellingen gemeten; de aflezing van de monitor-PD wordt naar dBm omgerekend | interne kalibratie: firmwaretabellen; externe kalibratie: A2h Tx_PWR slope/offset |
| APC-doel | bias wordt bijgesteld totdat het uitgangsvermogen bij 25 °C de opgegeven waarde bereikt; doel wordt opgeslagen | firmware |
| Modulatiestroom / DSP-instellingen tegenover temperatuur | oog en extinctieverhouding worden bij lage, kamer- en hoge temperatuur geoptimaliseerd (de ‘3-temp’-test); opzoektabellen worden geschreven | firmware |
| Rx-vermogensmonitor | gekalibreerd licht op de golflengte van de module wordt op verschillende niveaus ingekoppeld; fotostroom wordt naar dBm omgerekend | intern: firmware; extern: A2h Rx_PWR(4..0)-polynoom |
| Temperatuursensor | tegen de referentie van de kamer | slope/offset |
| Vcc, bias ADC | tegen een precisiebron | slope/offset |
| Drempels | alarm-/waarschuwingsgrenzen worden volgens het ontwerp geschreven | A2h 0–39 / QSFP page 03h / CMIS page 02h |
| Golflengte (DWDM, LR4) | TEC-instelpunt wordt bijgesteld totdat het kanaal op het raster ligt; locker wordt gekalibreerd | firmware |
Hier komt de DDM-nauwkeurigheid van ±2–3 dB vandaan en dit verklaart waarom een module die alleen bij kamertemperatuur is gekalibreerd, bij 65 °C onjuist meet (Nauwkeurigheid en limieten, Kalibratie).
Tests waaraan een module moet voldoen
| Test | Meet | Standaard / metriek |
|---|---|---|
| Oogdiagram tegenover masker (NRZ) | stijg-/daaltijd, jitter, overshoot, extinctieverhouding | IEEE 802.3 / FC-masker voor de PMD |
| TDECQ (PAM4) | oogsluiting na een referentie-equalizer | IEEE 802.3 Clause 121+ |
| OMA en gemiddeld vermogen | uitgangsvermogen binnen het specificatievenster | PMD-tabel |
| Extinctieverhouding | verhouding van niveaus 1 en 0 | ≥ 3,5–9 dB afhankelijk van PMD |
| Golflengte, SMSR, spectrale breedte | centrale λ binnen het kanaal; zuiverheid van singlemode | optische spectrumanalysator |
| RIN, chirp | lasergeruis en golflengteschommeling | PMD's voor groot bereik |
| Gevoeligheid / gestreste gevoeligheid | BER tegenover ingangsvermogen met een demper, worstcase-golfvorm | BER-tester (BERT), 10⁻¹² of pre-FEC-doel |
| Dispersiepenalty | BER over de maximale glasvezellengte of emulator | PMD's voor groot bereik |
| Functionele test bij drie temperaturen | alles hierboven bij −5/25/70 °C (of het gespecificeerde bereik) | onderscheidt echte modules van modules die alleen bij kamertemperatuur zijn getest |
| Opgenomen vermogen, inschakelstroom | tegenover vermogensklasse | SFF-8431 / QSFP-DD hardware specs |
| Two-wire- en DDM-controle | geheugenkaart leesbaar, waarden aannemelijk, flags werken | SFF-8472 / SFF-8636 / CMIS |
| Mechanisch | insteekkracht, latch, cage-EMI, duurzaamheid van de connector | SFF hardware specs |
Kwalificatie van het ontwerp (niet van elke afzonderlijke unit) volgt Telcordia GR-468-CORE: temperatuurcycli, vochtige warmte, mechanische schokken en trillingen, en versnelde veroudering van een monster om de levensduur te voorspellen die de datasheet vervolgens vermeldt.
Burn-in en selectie
Voltooide modules draaien uren tot dagen bij verhoogde temperatuur onder verkeer; DDM wordt gelogd; units waarvan bias, vermogen of fouten afwijken, worden verwijderd. Deze stap is duur en wordt als eerste overgeslagen door goedkope producenten. Daarom zien de uitvalstatistieken van goedkope optiek er een jaar lang goed uit en schieten ze daarna omhoog (Storingen).
Codering: de laatste stap
Pas nu wordt de identiteit geschreven: fabrikantnaam, artikelnummer, serienummer, datumcode, conformiteitscodes, lengtes, golflengte, opties, checksums — hetzij die van de fabrikant zelf, hetzij van het merk van de klant voor wie de partij wordt gemaakt. Contractfabrikanten maken één fysieke module en coderen die onder vele namen; modules met OEM-merk krijgen fabrikantshandtekeningen in het fabrikantgebied. Dit is dezelfde bewerking die CodingBox op de werkbank uitvoert (EEPROM-hercodering, Fabrikantvelden) — de fabriek doet dit eenvoudig met de kalibratiegegevens al aanwezig.
Wat kwaliteitsniveaus onderscheidt
| Werkwijze | Producent met volledig kwaliteitsniveau | Goedkope producent |
|---|---|---|
| Chipselectie en burn-in | ja | soms |
| Kwaliteit van actieve uitlijning | ±0,5 µm, gelast | epoxy, ruimere tolerantie |
| Kalibratie | 3 temperaturen, per module | kamertemperatuur of per partij |
| DDM Tx | gemeten | soms een constante (DDM-niveaus) |
| Isolator | ja bij 1310/1550 | soms weggelaten |
| Burn-in van modules | ja | zelden |
| Test bij het gespecificeerde temperatuurbereik | ja | vaak niet |
| Traceerbaarheid | aan serienummer gekoppelde testrecords | geen |
Niets hiervan is zichtbaar in de identiteitsbytes; het blijkt uit het DDM-gedrag over temperatuur en uit de uitvalpercentages na een jaar.
In CodingBox
Inkomende inspectie op de werkbank herhaalt een klein deel van de eindtest in de fabriek: identiteit en checksums uitlezen, verifiëren dat DDM-waarden live en aannemelijk zijn tegenover typische waarden, en de uitgangswaarde vastleggen in de codedatabase. Een partij waarvan het Tx-vermogen of de bias bij alle units identiek is, of waarvan de temperatuur nooit verandert, heeft de fabrieksstap die ze beweert te hebben doorlopen, niet doorstaan.