Hoe modules worden gemaakt en getest · Binnenin de module: lasers en ontvangers · Optische transceivers en kabels · Documentatie · CodingBox
CodingBox Documentatie

Hoe modules worden gemaakt en getest

De datasheet van een transceiver belooft twintig jaar bij 70 °C, een golflengte binnen een nanometer en een DDM Tx die binnen 2 dB van de werkelijkheid ligt. Of hij dat waarmaakt, hangt af van een productieproces dat de koper nooit ziet: chipselectie, uitlijning op submicronniveau, kalibratie op een teststation, burn-in en een laatste coderingsstap die de identiteit schrijft die u later op de werkbank uitleest. Inzicht in het proces verklaart waarom goede modules kosten wat ze kosten, waarom goedkope exemplaren bij temperatuurextremen uitvallen en wat ‘kalibratieconstanten’ en ‘codering’ fysiek betekenen.

Van wafer tot module

laser / PD wafers ──► chip test & screening ──► TOSA / ROSA assembly ──► OSA test
                                                                             │
PCB assembly (SMT: driver, TIA, MCU, DSP, EEPROM) ──► board test ────────────┤
                                                                             ▼
                              module assembly ──► calibration & tuning ──► burn-in ──► final test ──► coding & label ──► QA sample ──► ship

Chips

StapWat gebeurt erWaarom het van belang is
WaferepitaxieOp InP gebaseerde lasers en PD's (1310/1550 nm) met MOCVD; GaAs VCSEL's; Si/Ge-fotodiodes voor SiPhhet materiaal bepaalt golflengte en snelheid — Lasertypen
Chip-probetestLIV-curve (licht tegenover stroom tegenover spanning): drempel, hellingsrendement, serieweerstand; spectrum: centrale golflengte, onderdrukking van zijmodi (SMSR)dies buiten de specificatie worden afgekeurd; de LIV-gegevens vormen de basis voor het APC-doel
Burn-in van chipslasers verouderen bij verhoogde temperatuur en stroom (bijv. tientallen tot honderden uren bij 85 °C) om vroege uitval te eliminereneen laser waarvan de bias meer dan enkele procenten afwijkt, wordt afgekeurd
Indelingdies worden op golflengte (voor CWDM/LAN-WDM-kanalen) en vermogen gesorteerdverklaart waarom sommige kanalen schaars zijn

Optische subassemblage

Montage van de die op een submount, draadbonding en vervolgens de stap die de prijs bepaalt: actieve uitlijning — terwijl de laser actief is, worden een lens en/of glasvezelstub in submicronstappen verplaatst om het ingekoppelde vermogen te maximaliseren, en vervolgens vastgezet door laserlassen of UV-epoxy. Hermetische behuizingen worden met een deksel dichtgelast en op lekkage getest; van de voltooide OSA worden het uitgangsvermogen, de extinctieverhouding, de oogvorm en bij ontvangers de responsiviteit en gevoeligheid gemeten (Optische verpakking). COB-engines vervangen dit door pick-and-place van kale dies onder een gevormde lensarray (Chip-on-board-behuizing (COB)).

Kalibratie en afstemming

Op een teststation met een temperatuurkamer, een optische vermogensmeter, een BER-tester en een referentieontvanger leert de firmware wat de ruwe waarden betekenen:

Gekalibreerd onderdeelProcedureOpgeslagen waar
Tx-vermogensmonitorwerkelijk uitgangsvermogen wordt met een vermogensmeter bij verschillende instellingen gemeten; de aflezing van de monitor-PD wordt naar dBm omgerekendinterne kalibratie: firmwaretabellen; externe kalibratie: A2h Tx_PWR slope/offset
APC-doelbias wordt bijgesteld totdat het uitgangsvermogen bij 25 °C de opgegeven waarde bereikt; doel wordt opgeslagenfirmware
Modulatiestroom / DSP-instellingen tegenover temperatuuroog en extinctieverhouding worden bij lage, kamer- en hoge temperatuur geoptimaliseerd (de ‘3-temp’-test); opzoektabellen worden geschrevenfirmware
Rx-vermogensmonitorgekalibreerd licht op de golflengte van de module wordt op verschillende niveaus ingekoppeld; fotostroom wordt naar dBm omgerekendintern: firmware; extern: A2h Rx_PWR(4..0)-polynoom
Temperatuursensortegen de referentie van de kamerslope/offset
Vcc, bias ADCtegen een precisiebronslope/offset
Drempelsalarm-/waarschuwingsgrenzen worden volgens het ontwerp geschrevenA2h 0–39 / QSFP page 03h / CMIS page 02h
Golflengte (DWDM, LR4)TEC-instelpunt wordt bijgesteld totdat het kanaal op het raster ligt; locker wordt gekalibreerdfirmware

Hier komt de DDM-nauwkeurigheid van ±2–3 dB vandaan en dit verklaart waarom een module die alleen bij kamertemperatuur is gekalibreerd, bij 65 °C onjuist meet (Nauwkeurigheid en limieten, Kalibratie).

Tests waaraan een module moet voldoen

TestMeetStandaard / metriek
Oogdiagram tegenover masker (NRZ)stijg-/daaltijd, jitter, overshoot, extinctieverhoudingIEEE 802.3 / FC-masker voor de PMD
TDECQ (PAM4)oogsluiting na een referentie-equalizerIEEE 802.3 Clause 121+
OMA en gemiddeld vermogenuitgangsvermogen binnen het specificatievensterPMD-tabel
Extinctieverhoudingverhouding van niveaus 1 en 0≥ 3,5–9 dB afhankelijk van PMD
Golflengte, SMSR, spectrale breedtecentrale λ binnen het kanaal; zuiverheid van singlemodeoptische spectrumanalysator
RIN, chirplasergeruis en golflengteschommelingPMD's voor groot bereik
Gevoeligheid / gestreste gevoeligheidBER tegenover ingangsvermogen met een demper, worstcase-golfvormBER-tester (BERT), 10⁻¹² of pre-FEC-doel
DispersiepenaltyBER over de maximale glasvezellengte of emulatorPMD's voor groot bereik
Functionele test bij drie temperaturenalles hierboven bij −5/25/70 °C (of het gespecificeerde bereik)onderscheidt echte modules van modules die alleen bij kamertemperatuur zijn getest
Opgenomen vermogen, inschakelstroomtegenover vermogensklasseSFF-8431 / QSFP-DD hardware specs
Two-wire- en DDM-controlegeheugenkaart leesbaar, waarden aannemelijk, flags werkenSFF-8472 / SFF-8636 / CMIS
Mechanischinsteekkracht, latch, cage-EMI, duurzaamheid van de connectorSFF hardware specs

Kwalificatie van het ontwerp (niet van elke afzonderlijke unit) volgt Telcordia GR-468-CORE: temperatuurcycli, vochtige warmte, mechanische schokken en trillingen, en versnelde veroudering van een monster om de levensduur te voorspellen die de datasheet vervolgens vermeldt.

Burn-in en selectie

Voltooide modules draaien uren tot dagen bij verhoogde temperatuur onder verkeer; DDM wordt gelogd; units waarvan bias, vermogen of fouten afwijken, worden verwijderd. Deze stap is duur en wordt als eerste overgeslagen door goedkope producenten. Daarom zien de uitvalstatistieken van goedkope optiek er een jaar lang goed uit en schieten ze daarna omhoog (Storingen).

Codering: de laatste stap

Pas nu wordt de identiteit geschreven: fabrikantnaam, artikelnummer, serienummer, datumcode, conformiteitscodes, lengtes, golflengte, opties, checksums — hetzij die van de fabrikant zelf, hetzij van het merk van de klant voor wie de partij wordt gemaakt. Contractfabrikanten maken één fysieke module en coderen die onder vele namen; modules met OEM-merk krijgen fabrikantshandtekeningen in het fabrikantgebied. Dit is dezelfde bewerking die CodingBox op de werkbank uitvoert (EEPROM-hercodering, Fabrikantvelden) — de fabriek doet dit eenvoudig met de kalibratiegegevens al aanwezig.

Wat kwaliteitsniveaus onderscheidt

WerkwijzeProducent met volledig kwaliteitsniveauGoedkope producent
Chipselectie en burn-injasoms
Kwaliteit van actieve uitlijning±0,5 µm, gelastepoxy, ruimere tolerantie
Kalibratie3 temperaturen, per modulekamertemperatuur of per partij
DDM Txgemetensoms een constante (DDM-niveaus)
Isolatorja bij 1310/1550soms weggelaten
Burn-in van modulesjazelden
Test bij het gespecificeerde temperatuurbereikjavaak niet
Traceerbaarheidaan serienummer gekoppelde testrecordsgeen

Niets hiervan is zichtbaar in de identiteitsbytes; het blijkt uit het DDM-gedrag over temperatuur en uit de uitvalpercentages na een jaar.

In CodingBox

Inkomende inspectie op de werkbank herhaalt een klein deel van de eindtest in de fabriek: identiteit en checksums uitlezen, verifiëren dat DDM-waarden live en aannemelijk zijn tegenover typische waarden, en de uitgangswaarde vastleggen in de codedatabase. Een partij waarvan het Tx-vermogen of de bias bij alle units identiek is, of waarvan de temperatuur nooit verandert, heeft de fabrieksstap die ze beweert te hebben doorlopen, niet doorstaan.


Vindt u een onjuistheid of fout in dit materiaal? Selecteer het betreffende fragment en druk op Ctrl+Enter om .