Modüller nasıl üretilir ve test edilir

Bir alıcı-vericinin veri sayfası, 70 °C’de yirmi yıl, bir nanometre içinde bir dalga boyu ve gerçek değerin 2 dB içinde bir DDM Tx vadeder. Bunu gerçekten sağlayıp sağlamadığı, alıcının hiç görmediği bir fabrika sürecine bağlıdır: yonga taraması, mikron altı hizalama, bir test istasyonunda kalibrasyon, burn-in ve daha sonra tezgâhta okuyacağınız kimlik bilgilerini yazan son bir kodlama adımı. Bu süreci bilmek, iyi modüllerin neden bu kadar pahalıya mal olduğunu, ucuz olanların neden sıcaklık uçlarında arızalandığını ve “kalibrasyon sabitleri” ile “kodlama”nın fiziksel olarak ne anlama geldiğini açıklar.

Waferden modüle

lazer / PD waferleri ──► yonga testi ve taraması ──► TOSA / ROSA montajı ──► OSA testi
                                                                             │
PCB montajı (SMT: sürücü, TIA, MCU, DSP, EEPROM) ──► kart testi ────────────┤
                                                                             ▼
                              modül montajı ──► kalibrasyon ve ayarlama ──► burn-in ──► son test ──► kodlama ve etiketleme ──► KG numunesi ──► sevkiyat

Yongalar

Optik alt montaj

Bir alt taşıyıcı üzerinde yonga montajı, tel bağlama, ardından fiyatı belirleyen adım: aktif hizalama — lazer güçlendirilmiş hâldeyken, bağlanan gücü en üst düzeye çıkarmak için bir lens ve/veya bir fiber parçası mikron altı adımlarla hareket ettirilir, ardından lazer kaynağıyla veya UV epoksiyle sabitlenir. Hermetik paketler kapak kaynağıyla kapatılır ve sızıntı testinden geçirilir; tamamlanmış OSA, gönderim gücü, sönüm oranı, göz şekli ve alıcılarda ayrıca yanıt duyarlılığı ile hassasiyet açısından ölçülür (Optik paketleme). COB motorları bunun yerine, kalıplanmış bir lens dizisinin altında çıplak yongaların pick-and-place ile yerleştirilmesini kullanır (Chip-on-board).

Kalibrasyon ve ayarlama

Bir sıcaklık kabini, bir optik güç ölçer, bir BER test cihazı ve bir referans alıcı içeren bir test istasyonunda, ürün yazılımına ham sayılarının ne anlama geldiği öğretilir:

±2–3 dB’lik DDM doğruluğu buradan gelir — ve yalnızca oda sıcaklığında kalibre edilen bir modülün 65 °C’de neden yanlış okuduğunun nedeni de budur (Doğruluk ve sınırlar, Kalibrasyon).

Bir modülün geçmesi gereken testler

Tasarımın (her birimin değil) yeterlilik testi Telcordia GR-468-CORE standardını izler: sıcaklık döngüsü, nemli ısı, mekanik şok ve titreşim, veri sayfasının daha sonra belirttiği ömrü öngörmek için bir numune üzerinde hızlandırılmış yaşlandırma.

Burn-in ve tarama

Tamamlanmış modüller, trafik altında yüksek sıcaklıkta saatlerce ila günlerce çalıştırılır; DDM kaydedilir; bias’ı, gücü veya hataları kayan birimler ayıklanır. Bu adım pahalıdır ve düşük maliyetli üreticilerin ilk atladığı şeydir — ucuz optiklerin saha arıza istatistiklerinin bir yıl boyunca iyi görünüp sonra sıçramasının nedeni budur (Arızalar).

Kodlama: son adım

Kimlik bilgileri ancak şimdi yazılır: satıcı adı, parça numarası, seri numarası, tarih kodu, uyumluluk kodları, uzunluklar, dalga boyu, seçenekler, sağlama toplamları — ya üreticinin kendi bilgileri ya da partinin üretildiği müşterinin markası. Sözleşmeli üreticiler tek bir fiziksel modül üretir ve onu birçok isim altında kodlar; OEM markalı modüller satıcı alanında satıcı imzaları alır. Bu, CodingBox’ın tezgâhta gerçekleştirdiği aynı işlemdir (EEPROM yeniden kodlama, Satıcı alanları) — fabrika bunu yalnızca kalibrasyon verileri zaten yerindeyken yapar.

Sınıfları ayıran nedir

Bunların hiçbiri kimlik baytlarında görünmez; sıcaklığa bağlı DDM davranışında ve bir yıl sonraki arıza oranlarında kendini gösterir.

CodingBox’ta

Tezgâhta gelen malzeme kontrolü, fabrikanın son testinin küçük bir bölümünü tekrarlar: kimlik bilgilerini ve sağlama toplamlarını okumak, DDM değerlerinin canlı ve tipik değerlere göre makul olduğunu doğrulamak, temel değerleri code database içine kaydetmek. Birimleri arasında Tx gücü veya bias’ı birebir aynı olan, ya da sıcaklığı hiç değişmeyen bir parti, geçtiğini iddia ettiği fabrika adımında aslında başarısız olmuştur.