Jak produkuje się i testuje moduły · Wnętrze modułu: lasery i odbiorniki · Transceivery optyczne i kable · Dokumentacja · CodingBox
CodingBox Dokumentacja

Jak produkuje się i testuje moduły

Karta katalogowa transceivera obiecuje dwadzieścia lat przy 70 °C, długość fali w granicach nanometra i Tx w DDM w granicach 2 dB od prawdy. Czy to spełni, zależy od procesu fabrycznego, którego kupujący nigdy nie widzi: selekcji kryształów, submikronowego justowania, kalibracji na stacji testowej, wygrzewania i końcowego kroku kodowania, który zapisuje dane identyfikacyjne odczytywane później na stanowisku. Znajomość procesu wyjaśnia, dlaczego dobre moduły kosztują tyle, ile kosztują, dlaczego tanie zawodzą przy skrajnych temperaturach, i co fizycznie znaczą „stałe kalibracji” i „kodowanie”.

Od płytki do modułu

płytki laser / PD ──► test i selekcja kryształów ──► montaż TOSA / ROSA ──► test OSA
                                                                                │
montaż PCB (SMT: sterownik, TIA, MCU, DSP, EEPROM) ──► test płytki ────────────┤
                                                                                ▼
                        montaż modułu ──► kalibracja i strojenie ──► wygrzewanie ──► test końcowy ──► kodowanie i etykieta ──► próbka QA ──► wysyłka

Kryształy

KrokCo się dziejeDlaczego to ważne
Wzrost płyteklasery i PD na bazie InP (1310/1550 nm) metodą MOCVD; VCSEL na GaAs; fotodiody Si/Ge dla SiPhmateriał wyznacza długość fali i szybkość — Lasery
Test sondowy kryształówkrzywa LIV (światło a prąd a napięcie): próg, sprawność różniczkowa, rezystancja szeregowa; widmo: centralna długość fali, tłumienie modów bocznych (SMSR)kryształy poza specyfikacją są odrzucane; dane LIV zasilają wartość docelową APC
Wygrzewanie kryształówlasery starzone przy podwyższonej temperaturze i prądzie (np. dziesiątki–setki godzin przy 85 °C), żeby wyeliminować wczesne uszkodzenialaser, którego prąd polaryzacji dryfuje o więcej niż kilka procent, jest odrzucany
Sortowanie (binning)kryształy sortowane według długości fali (dla kanałów CWDM/LAN-WDM) i mocydlaczego niektóre kanały są rzadkie

Podzespół optyczny

Montaż kryształu na podstawce, bondowanie, potem krok, który wyznacza cenę: justowanie aktywne — przy zasilonym laserze soczewka i/lub odcinek światłowodu (stub) są przesuwane submikronowymi krokami, aż moc sprzężona osiągnie maksimum, po czym są mocowane zgrzewaniem laserowym albo epoksydem UV. Obudowy hermetyczne są zgrzewane pokrywą i testowane na szczelność; gotową OSA mierzy się pod kątem mocy nadawanej, współczynnika wygaszenia, kształtu oka, a u odbiorników — responsywności i czułości (Obudowy optyczne). Silniki COB zastępują to metodą pick-and-place gołych kryształów pod formowaną matrycą soczewek (Chip-on-board).

Kalibracja i strojenie

Na stacji testowej z komorą temperaturową, miernikiem mocy optycznej, testerem BER i odbiornikiem referencyjnym, firmware jest uczony, co znaczą jego surowe liczby:

Kalibrowany elementProceduraGdzie zapisane
Monitor mocy Txrzeczywista moc nadawana mierzona miernikiem mocy przy kilku ustawieniach; odczyt monitor-PD odwzorowywany na dBmkalibracja wewnętrzna: tabele firmware; zewnętrzna: nachylenie/offset Tx_PWR w A2h
Wartość docelowa APCprąd polaryzacji dostrajany, aż moc nadawana osiągnie wartość zadaną przy 25 °C; wartość docelowa zapisywanafirmware
Prąd modulacji / ustawienia DSP w funkcji temperaturyoko i współczynnik wygaszenia optymalizowane w niskiej, pokojowej i wysokiej temperaturze (test „3 temperatury”); zapisywane tabele przeglądowefirmware
Monitor mocy Rxskalibrowane światło o długości fali modułu wprowadzane na kilku poziomach; fotoprąd odwzorowywany na dBmwewnętrzna: firmware; zewnętrzna: wielomian Rx_PWR(4..0) w A2h
Czujnik temperaturywzględem wzorca komorynachylenie/offset
ADC Vcc i prądu polaryzacjiwzględem źródła precyzyjnegonachylenie/offset
Progigranice alarmu/ostrzeżenia zapisywane według projektuA2h 0–39 / strona 03h QSFP / strona 02h CMIS
Długość fali (DWDM, LR4)nastawa TEC korygowana, aż kanał trafi na siatkę; kalibrowany stabilizatorfirmware

Stąd bierze się dokładność DDM ±2–3 dB — i dlatego moduł skalibrowany tylko w temperaturze pokojowej pokazuje błędne wartości przy 65 °C (Dokładność i ograniczenia, Kalibracja).

Testy, które moduł musi przejść

TestMierzyNorma / metryka
Diagram oka względem maski (NRZ)zbocza, jitter, przeregulowanie, współczynnik wygaszeniamaska IEEE 802.3 / FC dla danego PMD
TDECQ (PAM4)zamknięcie oka po korekcji equalizerem referencyjnymIEEE 802.3 Clause 121+
OMA i moc średniamoc nadawana w oknie specyfikacjitabela PMD
Współczynnik wygaszeniastosunek poziomów 1 do 0≥ 3,5–9 dB zależnie od PMD
Długość fali, SMSR, szerokość widmowacentralna λ w obrębie kanału; czystość jednomodowaanalizator widma optycznego
RIN, chirpszum lasera i chwianie długości faliPMD dalekiego zasięgu
Czułość / czułość stresowaBER w funkcji mocy wejściowej z tłumikiem, przebieg najgorszego przypadkutester BER (BERT), 10⁻¹² albo próg sprzed FEC
Kara dyspersyjnaBER na maksymalnej długości światłowodu albo na emulatorzePMD dalekiego zasięgu
Test funkcjonalny w trzech temperaturachwszystko powyższe przy −5/25/70 °C (albo w zakresie znamionowym)oddziela prawdziwe moduły od tych sprawdzanych tylko w temperaturze pokojowej
Pobór mocy, prąd rozruchowywzględem klasy mocyspecyfikacje sprzętowe SFF-8431 / QSFP-DD
Sprawdzenie szyny dwuprzewodowej i DDMmapa pamięci czytelna, wartości sensowne, flagi działająSFF-8472 / SFF-8636 / CMIS
Mechanikasiła wsuwania, zatrzask, EMI klatki, trwałość złączaspecyfikacje sprzętowe SFF

Kwalifikacja konstrukcji (nie każdej sztuki) przebiega według Telcordia GR-468-CORE: cykle termiczne, wilgotne ciepło, wstrząsy mechaniczne i wibracje, przyspieszone starzenie próbki, żeby oszacować żywotność, którą potem podaje karta katalogowa.

Wygrzewanie i selekcja

Gotowe moduły pracują od godzin do dni w podwyższonej temperaturze pod ruchem; DDM jest logowane; egzemplarze, u których dryfuje prąd polaryzacji, moc albo błędy, są wycofywane. Ten krok jest kosztowny i jako pierwszy bywa pomijany przez tanich producentów — dlatego statystyki awarii w terenie taniej optyki przez rok wyglądają dobrze, a potem gwałtownie rosną (Awarie).

Kodowanie: ostatni krok

Dopiero teraz zapisywane są dane identyfikacyjne: nazwa producenta, numer katalogowy, numer seryjny, kod daty, kody zgodności, długości, długość fali, opcje, sumy kontrolne — albo własne, albo marki klienta, dla którego robiona jest partia. Producenci kontraktowi wytwarzają jeden fizyczny moduł i kodują go pod wieloma nazwami; moduły z marką OEM dostają sygnatury producenta w obszarze producenta. To ta sama operacja, którą CodingBox wykonuje na stanowisku (Przekodowanie EEPROM, Pola producenta) — fabryka po prostu robi to, mając już gotowe dane kalibracji.

Co odróżnia klasy jakości

PraktykaProducent pełnej klasyProducent tani
Selekcja i wygrzewanie kryształówtakczasami
Jakość justowania aktywnego±0,5 µm, zgrzewaneepoksyd, szersza tolerancja
Kalibracja3 temperatury, na każdy modułtemperatura pokojowa albo na partię
Tx w DDMmierzonyczasami stała (Poziomy DDM)
Izolatortak, na 1310/1550czasami pomijany
Wygrzewanie modułutakrzadko
Test w znamionowym zakresie temperaturtakczęsto nie
Identyfikowalnośćzapisy testów powiązane z numerem seryjnymbrak

Nic z tego nie widać w bajtach identyfikacyjnych; widać to w zachowaniu DDM w funkcji temperatury i we wskaźnikach awaryjności po roku.

W CodingBox

Kontrola wejściowa na stanowisku powtarza małą część finalnego testu fabrycznego: odczytaj dane identyfikacyjne i sumy kontrolne, zweryfikuj, że wartości DDM są żywe i wiarygodne względem typowych wartości, zapisz punkt odniesienia w code database. Partia, w której moc Tx albo prąd polaryzacji są identyczne we wszystkich egzemplarzach, albo temperatura nigdy się nie zmienia, nie przeszła kroku fabrycznego, który rzekomo przeszła.


Jeśli znajdziesz nieścisłość lub błąd w tym materiale, zaznacz odpowiedni fragment i naciśnij Ctrl+Enter, aby .