Lassen en termineren: fusielassen, mechanische lassen, pigtails, veldmonteerbare connectoren

Elke permanente verbinding in een glasvezelinstallatie is een las en elke plaats waar een module of patchkabel wordt aangesloten is een afwerking. Goed uitgevoerd kosten ze 0,03 dB en gaan ze tientallen jaren mee; slecht uitgevoerd zijn het de reflecterende, verliesgevende, intermitterende gebeurtenissen die OTDR-meetcurves vullen. Deze pagina beschrijft het fusielasproces stap voor stap, typen splicers en hun onderhoud, massalassen van ribbons, mechanische lassen, de vier manieren om een connector op een glasvezel te zetten, de acceptatiecriteria voor elk en de te herkennen defecten.

Fusielassen, stap voor stap

Stap	Wat	Detail
1. Voorbereiden	strip kabel, leg buizen bloot, reinig gel met doekjes/gelverwijderaar; zet kabel vast in tray	1,5–2 m werkende glasvezellengte in een mof
2. Glasvezel strippen	verwijder coating van 250 µm (of 900 µm) over 30–40 mm met een precisiestripper	geen inkepingen in de mantel — een ingekerfde glasvezel breekt later bij de las
3. Reinigen	veeg kale glasvezel in één richting met pluisvrij doekje en 99 % isopropylalcohol	stof op de glasvezel = bellen en verlies
4. Kerven	precisiecleaver: vlak loodrecht eindvlak, hoek ≤ 0,5° (≤ 1° aanvaardbaar)	het meeste lasverlies komt door slechte kerven; vervang mesposities volgens voorschrift
5. Plaatsen	leg glasvezels in V-groeven zonder eindvlakken aan te raken; sluit klemmen	houd eindvlakken weg van alles
6. Uitlijnen	splicer lijnt kernen uit (kernuitlijning) of mantels (V-groef), controleert kerfhoeken en kwaliteit van eindvlak	afwijzen en opnieuw kerven bij hoek > 1° of beschadigd eindvlak
7. Voorfuseren en fuseren	boog reinigt en smelt daarna eindvlakken; glasvezels worden samengeduwd (overlap ~10 µm)	boogvermogen gekalibreerd voor hoogte/vochtigheid
8. Verlies schatten	beeldverwerkingsschatting van splicer (±0,02–0,05 dB)	geen meting — later met OTDR bevestigen
9. Proeftest	trekkracht van 200 g in splicer	vindt zwakke lassen
10. Beschermen	krimpkous voor las (40 of 60 mm) met stalen/keramische staaf, krimpen in oven	niet aanraken tot afgekoeld
11. Opbergen	leg in lastray met buigradius ≥ 30 mm, zet huls vast, routeer glasvezels zonder scherpe kruisingen	label volgens lasschema

Typen splicers

Type	Uitlijning	Typisch SMF-verlies	Snelheid	Toepassing
Kernuitlijning	camera's vinden de kernen en verplaatsen glasvezels in X/Y	0,02 dB typ., ≤ 0,05	7–15 s las, 20–30 s verwarmen	backbone, DWDM, alles kritisch
Actieve manteluitlijning	lijnt mantels uit; vertrouwt op kernconcentriciteit	0,05 dB typ.	vergelijkbaar	FTTH, toegang, binnen
Vaste V-groef (passief)	glasvezels liggen in groeven, geen motoren	0,05–0,1 dB	snel	dropkabels, lage kosten
Ribbonsplicer (massa)	4/8/12 glasvezels tegelijk, manteluitlijning	0,05–0,15 dB per glasvezel	12 glasvezels in ~15 s	ribbonkabels met hoog aantal, datacentertrunks
Handheld- / dropsplicer	compact, batterij	0,05–0,1	—	werk op paal en muur

Onderhoud van splicer: elektroden (vervangen na ~1 000–3 000 bogen of wanneer verlies oploopt), boogkalibratie op elke locatie (hoogte, temperatuur, vochtigheid), V-groef reinigen met wattenstaafje en alcohol, rotatie en hoogte-instelling van cleavermes, reiniging van spiegel/lens.

Ongelijke glasvezels lassen

Paar	Aanpak
G.652.D ↔ G.657.A	standaardprogramma; ≤ 0,05 dB
G.652 ↔ G.657.B / G.655 / DSF	programma van splicer voor ongelijke glasvezels of MFD-matching (langere boog verspreidt de kern); verwacht 0,1–0,3 dB; OTDR toont een gainer in één richting — bereken het gemiddelde van beide richtingen
SMF ↔ SMF van verschillende leeftijd (oude glasvezel met hoge PMD)	normale las; verlies goed, PMD blijft
MMF OM3 ↔ OM4	goed; OM1 ↔ OM2+ vermijden
Buigongevoelige dropglasvezel naar pigtail	standaard; controleer of de splicer het glasvezeltype herkende

Typen en parameters: Glasvezeltypen.

Mechanische lassen

Item	Waarde
Principe	gekliefde glasvezels worden in een uitlijnelement met index-matching-gel tegen elkaar gedrukt
Verlies	0,2–0,5 dB
Reflectantie	−35 … −45 dB (gel droogt door de jaren → slechter)
Tijd	1–2 min, geen voeding nodig
Toepassing	noodherstel, tijdelijke links, locaties zonder splicer
Regel	vervang tijdens permanent herstel door fusie (Onderhoud en herstel)

Een connector op een glasvezel zetten

Methode	Verlies	Reflectantie	Tijd	Opmerkingen
Fusielas met pigtail (fabrieksconnector + las)	0,1–0,3 (connector) + 0,03 (las)	−55 (UPC) / −65 (APC)	3–5 min	de standaard voor panelen en moffen
Splice-on connector (SOC)	0,1–0,2 dB	−50 … −60	3 min	korte glasvezelstub gefuseerd in connectorbehuizing; goed voor drops en herstel
Mechanische, in het veld installeerbare connector	0,3–0,5 dB	−40 … −50	2 min	gekliefde glasvezel raakt fabrieksstub in gel; FTTH binnen, tijdelijk
Epoxy en polijsten (fabriek)	0,1–0,2	−55 / −65	—	vooraf afgewerkte kabels en cassettes; veldpolijsten is verouderd
Vooraf afgewerkte kabelassemblage	als fabrieksconnectoren	—	geen in het veld	MPO-trunks, plug-and-play; vereist exacte lengtes

Connectorgeometrie en -klassen: Connectoren en glasvezeltypen.

Acceptatiecriteria

Verbinding	Verlies (SMF)	Verlies (MMF)	Reflectantie	Verificatie
Fusielas	≤ 0,1 dB (typ. ≤ 0,05); boven 0,3 opnieuw doen	≤ 0,3	< −60 dB (niet zichtbaar)	tweerichtingsgemiddelde OTDR (Testen)
Ribbonlas	≤ 0,15 dB per glasvezel	—	—	OTDR
Mechanische las	≤ 0,5 dB	≤ 0,5	≤ −40 dB	OTDR (reflecterende gebeurtenis)
Pigtail / connectorpaar	≤ 0,5 dB ontwerp, ≤ 0,3 typisch	≤ 0,75	UPC ≤ −50, APC ≤ −60	LSPM, inspectiescope
Veldconnector	≤ 0,5 dB	—	≤ −45	LSPM + scope

Defecten en hun uiterlijk

Defect	Beeld splicer / OTDR	Oorzaak	Oplossing
Bel	heldere plek bij verbinding; hoog verlies	vuil of slechte kerf	opnieuw kerven, opnieuw reinigen
Dikke / dunne las	uitstulping of insnoering bij verbinding	verkeerde overlap/boogvermogen	boog opnieuw kalibreren, induwafstand controleren
Kernverschuiving	kernen verkeerd uitgelijnd; 0,2+ dB	manteluitlijning op excentrische glasvezel; vuile V-groef	groef reinigen, kernuitlijning gebruiken
Slechte kerfhoek	schuin eindvlak; splicer waarschuwt	versleten mes, glasvezel niet goed geplaatst	mes draaien/vervangen
Stof in de boog	zwarte spikkels, hoog verlies	vuile omgeving	reinig, scherm splicer af
Microscheur bij coatingrand	breekt tijdens proeftest of later	inkeping door stripper	stripperbladen vervangen, techniek controleren
Reflecterende las	piek op OTDR	mechanische las, luchtspleet of glasvezel niet gefuseerd (boog mislukt)	opnieuw doen als fusie
Natte las	gel of water in tray	indringing in mof	drogen, opnieuw afdichten (Installatiestoringen)

Gereedschap voor de klus

Fusiesplicer met cleaver en stripper, glasvezelschaar, gelverwijderaar, 99 % IPA en pluisvrije doekjes, lashulzen, hulsoven (in splicer), striptang voor kabelmantel en ringsnijder, snijder voor bufferbuis, aramideschaar, lastrays en moffen, VFL, OTDR voor verificatie, inspectiescope voor connectoren, scherpe-afvalcontainer, veiligheidsbril (Veiligheid en omgang).

In CodingBox

Een las verschijnt nooit in het modulegeheugen — maar het verlies ervan verschijnt in het Rx-vermogen van de module. Rx bij inbedrijfstelling en na elke herlas vastleggen (met CodingBox op de werkbank of de switch in dienst) verandert ‘we hebben mof 14 opnieuw gelast’ in een getal: het linkpaspoort vóór en na (DDM in de app).

De connectoren die deze pagina oplevert inspecteren en reinigen — zones, criteria, methoden: Inspectie en reiniging van eindvlakken; waarom mechanische lassen en open UPC-uiteinden voor de link tellen — reflectantie en retourverlies: Reflecties en retourverlies.

Vindt u een onjuistheid of fout in dit materiaal? Selecteer het betreffende fragment en druk op Ctrl+Enter om .