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فارسی OSFP-XD
OSFP-XD (Octal Small Form-factor Pluggable, eXtra Density) verdoppelt die elektrischen Lanes von OSFP von acht auf sechzehn und behält dabei den Frontplatten-Footprint von OSFP bei. Mit 100G-Lanes ergibt das heute 1,6 Tbit/s pro Modul, mit 200G-Lanes 3,2 Tbit/s. Er wurde von einer Gruppe aus Switch-, Silizium- und Optikherstellern (die OSFP-XD MSA, gegründet 2022) als Dichtepfad für die 51,2T- und 102,4T-Switch-Generationen und für KI-Fabrics geschaffen — die Alternative zu OSFP224, das 1,6T erreicht, indem es stattdessen acht Lanes beschleunigt. Der Basis-Formfaktor ist beschrieben unter OSFP.
Eckdaten
| Lanes × Rate | 16 × 100G (106,25 GBd PAM4) → 1,6T; 16 × 200G (212,5 GBd) → 3,2T |
| Gesamt | 1,6T (erste Generation), 3,2T (nächste) |
| Elektrische Schnittstelle | 16-Lane-Host-Schnittstelle bei 100G/Lane (1,6T als 2 × 800GAUI-8 oder 1,6TAUI-16-Klasse); später 200G/Lane |
| Optische PMDs | 1,6T DR8 (8 × 200G λ), 2 × 800G DR4 / 2 × 800G 2×FR4 (Twin-Port), 1,6T 2×FR4, MMF-SR16/VR16-Varianten; 3,2T-Optik folgt |
| Steckverbinder | 2 × MPO-12 APC / MPO-16 APC, 2 × LC Duplex, 1,6T DAC/AEC |
| Leistung | höhere Hüllkurve als OSFP — die Klasse von Dutzenden Watt (grob bis zu 40 W in der MSA-Hüllkurve); integrierter Kühlkörper, gleiche Höhe und Breite wie OSFP |
| Management | CMIS 5.x, Identifier 21h (OSFP-XD mit CMIS); 16 Lanes über Bank 0–1 |
| Wo | 1,6T-Ports auf 51,2T-/102,4T-Switches (32 Ports mit 1,6T in 1HE), InfiniBand-XDR-Twin-Port, KI-Backend-Fabrics |
Warum sechzehn Lanes
| Weg zu 1,6T | Lanes | Lane-Rate | Erfordert |
|---|---|---|---|
| OSFP-XD | 16 | 100G | Host-ASIC mit 100G/Lane-SerDes (heute verfügbar); ein dichterer Steckverbinder und mehr Wärme |
| OSFP224 | 8 | 200G | Host-ASIC mit 200G/Lane-SerDes; engere Kanäle, aber halb so viele Pins |
OSFP-XD erlaubt, einen 1,6T-Port mit heutigem 100G-SerDes zu bauen, weshalb er zuerst auf Frontplatten von High-Radix-Switches erschien: Ein 51,2T-ASIC stellt 512 Lanes mit 100G bereit, und 32 OSFP-XD-Käfige nehmen sie in einer einzigen Höheneinheit auf. Sobald sich 200G-SerDes durchsetzen, trägt derselbe Käfig 3,2T pro Modul.
Mechanik und Thermik
- Gleiche Frontplattendichte wie OSFP — 32 (oder 36) Module pro 1HE; das Modul hat dieselbe Breite und Höhe, ist geringfügig länger, um die zweite Kontaktreihe aufzunehmen.
- Steckverbinder — doppelt so viele Signalkontakte wie OSFP in einer zweireihigen Anordnung auf der Paddle-Card, bei Einführung für 100G/Lane qualifiziert und auf 200G/Lane ausgelegt.
- Abwärtskompatibler Käfig — ein OSFP-XD-Port nimmt Standard-OSFP-Module (8 Lanes) auf, die die äußere Kontaktreihe nutzen und mit 400G/800G laufen.
- Integrierter Kühlkörper wie bei OSFP, mit derselben Aufteilung in Rippenkühlkörper (Switch) und aufliegenden Kühlkörper (NIC); die höhere Leistung der 16-Lane-DSP-Optik macht den Luftstrom zum limitierenden Faktor (Leistung und Thermik).
Spezifikationen
- OSFP-XD-MSA-Hardwarespezifikation — mechanisch, elektrisch, thermisch; erstmals 2022 veröffentlicht, seitdem überarbeitet.
- Optische PMDs aus IEEE 802.3dj (200G/λ: 1,6TBASE-DR8, 800GBASE-DR4) und MSAs für 2×FR4- und MMF-Varianten (Ethernet-Generationen, Optische Schnittstellen-MSAs).
- Management: CMIS mit Identifier 21h, registriert in SFF-8024.
Management-Schnittstelle
CMIS mit zwei Banken: Lanes 1–8 in Bank 0 und 9–16 in Bank 1 (unteres Byte 126 wählt die Bank für die Seiten 10h–3Fh). Anwendungsdeskriptoren beschreiben 16-Host-Lane- Anwendungen (ein 1,6T-Datenpfad) und deren Breakouts (2 × 800G, 4 × 400G, 8 × 200G); ConfigStatus- und Datenpfadzustände werden pro Bank gelesen (CMIS-Lane-Seiten-Karte). Das Leistungsklassen-Byte und MaxPower spiegeln die größere Hüllkurve wider.
Kompatibilitätshinweise
- OSFP-XD-Module passen nicht in OSFP- oder QSFP-DD-Ports; OSFP-XD-Ports nehmen OSFP-Module auf.
- Twin-Port-XD-Module stellen zwei 800G-Ports bereit; Split-Kabel 1:2 und 1:4 folgen den InfiniBand-NDR/XDR-Konventionen (IB-Verkabelung).
- Sechzehn Lanes verdoppeln die Anzahl der Dinge, die pro Port degradieren können; Pre-FEC-BER und Rx-Überwachung pro Lane über beide Banken hinweg sind die betriebliche Grundlage (VDM- und FEC-Kennzahlen, Link-Zuverlässigkeit).
- Passives DAC bei 1,6T ist auf deutlich unter einen Meter begrenzt; AEC und Optik dominieren selbst innerhalb eines Racks (Verkabelung eines KI-Clusters).
In CodingBox
CodingBox liest OSFP-XD mit dem CMIS-Decoder über beide Banken: Identifier 21h, Leistungsklasse, Anwendungsdeskriptoren, Modul- und Datenpfadzustände sowie DDM pro Lane für alle sechzehn Lanes in Check transceiver, EEPROM editor und DDM. Eine Aufnahme mit einem OSFP-XD-Käfig und einem für die Leistungsklasse des Moduls ausgelegten Netzteil ist erforderlich (Programmiergeräte).