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Laser nach Formfaktor und Datenrate

Welcher Laser in einem Modul steckt, entscheiden zwei Größen — die Rate je Lane, die der Laser modulieren muss, und die Reichweite, die er abdecken muss — und beide sind mit jeder Formfaktor-Generation gestiegen. Diese Seite ordnet die Laser- und Empfängertechnik jedem Schritt zu, von 1G-GBICs bis zu 800G-OSFPs.

Die Faustregel

ReichweiteFaserLaserEmpfänger
≤ 100–500 mMultimodeVCSEL 850 nm, direkte ModulationPIN
500 m – 2 kmSinglemodeDFB (DML) oder SiPh 1310 nmPIN
10 kmSinglemodeDFB (DML) bis 10–25G; EML bei 50–100G je LanePIN
40 kmSinglemodeEML 1550 oder LAN-WDM, gekühltPIN oder APD
80 km+SinglemodeEML + APD, oder kohärent durchstimmbarAPD/kohärent

Die Rate treibt in dieselbe Richtung: Bis 10G genügt ein direkt modulierter Laser; bei 25G wird DML grenzwertig, und EML/VCSEL-25G übernehmen; ab 50G PAM4 je Lane dominieren EML- oder Silizium-Photonik-Modulatoren; bei 100G+ je Lane stoßen VCSEL an ihre Grenze.

Generation für Generation

1G — GBIC und SFP (1990er-Jahre → )

PMDLaserDetektor
1000BASE-SX850 nm VCSELGaAs-PIN
1000BASE-LX1310 nm FP (später DFB)InGaAs-PIN
1000BASE-EX/ZX1310/1550 nm DFBPIN; APD bei 80–120 km ZX
CWDM-SFPungekühlter DFB auf dem 20-nm-RasterPIN, APD ab 80 km

Das Multimode-Spektrum des FP-Lasers war bei 1,25 Gbit/s akzeptabel; VCSEL machten 1G-Multimode-Optik fast kostenlos. Siehe GBIC, SFP.

10G — XFP, SFP+ (2002 → )

PMDLaserDetektor
10GBASE-SR850 nm 10G-VCSELPIN
10GBASE-LRM1310 nm FP/DFB + host-seitiger EDCPIN
10GBASE-LR1310 nm DFB, direkte ModulationPIN
10GBASE-ER1550 nm EML, gekühltPIN/APD
10GBASE-ZR/80 km1550 nm EML, gekühltAPD
DWDM 10G, durchstimmbargekühlter DFB oder durchstimmbar (DBR/ITLA) + EMLAPD

Bei 10G wurden EML und APD für alles jenseits von 10 km zum Standard, und hier wich der modulinterne CDR des XFP dem hostseitigen Design des SFP+ (XFP, SFP+).

25G — SFP28 (2015 → )

PMDLaserDetektor
25GBASE-SR850 nm 25G-VCSELPIN
25GBASE-LR1310 nm 25G-DFB (DML) oder EMLPIN
25GBASE-ER1310 nm EMLAPD

Mit 25G kommt RS-FEC, wodurch günstigere Laser die Spezifikation am Pre-FEC-BER-Punkt erfüllen können.

40G — QSFP+ (2010 → )

PMDLaserDetektor
40GBASE-SR44 × 10G-VCSEL-Array, Chip-on-Board4 × PIN-Array
40GBASE-LR44 × DFB auf CWDM 1271–1331 nm, ungekühlt4 × PIN + Demux
40G-PSM44 × 1310 nm DFB4 × PIN

Die erste massenmarkttaugliche parallele Optik; VCSEL-Arrays auf einer Platine mit Linsenarray und MPO-Ferrule setzten das Muster für jede SR4/SR8 seither (QSFP+, Chip-on-Board).

100G — QSFP28 (2015 → )

PMDLaserDetektor
100GBASE-SR44 × 25G-VCSEL (COB)4 × PIN
100G CWDM4/CLR44 × 25G-DFB (DML), ungekühltes CWDM4 × PIN + Demux
100G-PSM44 × 25G-DFB oder SiPh-MZM aus einem CW-Laser4 × PIN (Ge auf SiPh)
100GBASE-LR4/ER44 × 25G EML auf LAN-WDM, gekühltPIN/APD
100GBASE-DR/FR/LR1 × 100G-PAM4-EML oder SiPhPIN, linearer TIA + DSP
100G DWDM/ZR-Klassedurchstimmbar + EML oder kohärentAPD/kohärent

100G ist die Generation, in der Silizium-Photonik in die Serienfertigung einzog (PSM4, DR) und in der die Trennung zwischen ungekühltem DFB (CWDM4, 2 km) und gekühltem EML (LR4, 10 km) die Preisstaffelung festlegte (QSFP28).

200G / 400G — QSFP56, QSFP-DD, OSFP (2019 → )

PMDLaserDetektor
200G/400G SR4/SR850G-PAM4-VCSEL-Arrays (COB)PIN-Arrays + DSP
400GBASE-DR44 × 100G PAM4 EML oder SiPh-MZM, 1310 nmPIN + DSP
400GBASE-FR4/LR44 × 100G-EML auf CWDM, gekühltPIN
400GBASE-FR8/LR88 × 50G-EML auf LAN-WDMPIN
400ZR/ZR+durchstimmbarer nano-ITLA + kohärenter SiPh-Modulatorkohärenter Empfänger

PAM4 macht den DSP zum Bestandteil jedes Moduls und treibt Laser auf 100G je Lane — Terrain für EML und SiPh (QSFP-DD, OSFP).

800G und 1,6T — OSFP, QSFP-DD800, OSFP-XD (2022 → )

PMDLaserDetektor
800G SR8100G-PAM4-VCSEL (die VCSEL-Obergrenze)PIN + DSP
800G DR8/2×DR48 × 100G-EML oder SiPhPIN + DSP
800G 2×FR48 × 100G-EML auf CWDMPIN
1,6T DR8 (200G/Lane)200G-PAM4-EML, SiPh, Dünnschicht-Lithiumniobat-ModulatorenPIN + DSP
LPO-Variantengleiche Laser, kein Modul-DSP — der Host entzerrtnur linearer TIA
  1. Von direkter zu externer Modulation — DML bis ≤ 25G, darüber EML/MZM.
  2. Von einem Laser je Lane zu einem Laser je Modul — SiPh teilt eine CW-Quelle auf die Lanes auf.
  3. Von hermetischen TO-Cans zu nackten Dies — Chip-on-Board für parallele Optik, SiPh-Integration für Singlemode.
  4. Die VCSEL-Reichweite schrumpft mit steigender Rate — 550 m bei 1G, 100 m bei 25G, 50–100 m bei 100G; Singlemode-DR übernimmt inzwischen sogar kurze Rechenzentrumsstrecken.
  5. Kohärente Technik wandert in Pluggables — der Transport-Empfänger passt inzwischen in ein QSFP-DD.
  6. Leistung ist die neue Grenze — gekühlte EMLs, DSPs und ITLAs treiben 400G/800G-Module auf 15–20 W, was LPO und Co-Packaged Optics vorantreibt.

Warum das für Codierung und Diagnose wichtig ist

Die Identitäts-Bytes, die ein Switch liest — Wellenlänge, Reichweite, Compliance-Code — stehen stellvertretend für den Laser darin. Ein VCSEL-SR4-Modul als LR4 zu codieren, ändert nichts an seinen 850-nm-Lasern; der Host erwartet dann eine Singlemode-Reichweite, die es nicht liefern kann. Und die DDM-Signatur unterscheidet sich je Lasertyp — der Bias eines VCSEL von wenigen mA gegenüber den zig mA plus TEC eines EML —, sodass ein Bias-Wert, der für den einen „normal“ ist, für den anderen ein Alarm ist (Lasertypen, Empfänger).

Die signalverarbeitende Seite derselben Geschichte — von Begrenzerverstärkern über DSPs bis zu LPO und kohärenter Technik — steht in Modulation & DSP; die Gehäuseseite in Optische Gehäusetechnik.


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