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فارسی OSFP-XD
OSFP-XD (Octal Small Form-factor Pluggable, eXtra Density) raddoppia le lane elettriche di OSFP da otto a sedici, mantenendo l’ingombro del pannello frontale di OSFP. Con lane a 100G questo dà oggi 1,6 Tb/s per modulo; con lane a 200G, 3,2 Tb/s. È stato creato da un gruppo di produttori di switch, silicio e ottica (l’OSFP-XD MSA, costituito nel 2022) come percorso di densità per le generazioni di switch 51.2T e 102.4T e per le AI fabric — l’alternativa a OSFP224, che raggiunge 1.6T accelerando invece otto lane. Il fattore di forma di base è descritto in OSFP.
Dati principali
| Lane × rate | 16 × 100G (106,25 GBd PAM4) → 1.6T; 16 × 200G (212,5 GBd) → 3.2T |
| Totale | 1.6T (prima generazione), 3.2T (successiva) |
| Interfaccia elettrica | interfaccia host a 16 lane a 100G/lane (1.6T come classe 2 × 800GAUI-8 o 1.6TAUI-16); in seguito 200G/lane |
| PMD ottici | 1.6T DR8 (8 × 200G λ), 2 × 800G DR4 / 2 × 800G 2×FR4 (twin-port), 1.6T 2×FR4, varianti MMF SR16/VR16; ottiche 3.2T in arrivo |
| Connettori | 2 × MPO-12 APC / MPO-16 APC, 2 × LC duplex, 1.6T DAC/AEC |
| Potenza | inviluppo di potenza superiore a OSFP — la classe delle decine di watt (fino a circa 40 W nell’inviluppo MSA); dissipatore integrato, stessa altezza e larghezza di OSFP |
| Gestione | CMIS 5.x, identificatore 21h (OSFP-XD con CMIS); 16 lane sui banchi 0–1 |
| Dove | porte 1.6T su switch 51.2T/102.4T (32 porte da 1.6T in 1RU), InfiniBand XDR twin-port, AI back-end fabric |
Perché sedici lane
| Percorso verso 1.6T | Lane | Rate per lane | Requisiti |
|---|---|---|---|
| OSFP-XD | 16 | 100G | ASIC host con SerDes a 100G/lane (disponibile oggi); un connettore più denso e più calore |
| OSFP224 | 8 | 200G | ASIC host con SerDes a 200G/lane; canali più stretti ma metà dei pin |
OSFP-XD permette di costruire una porta 1.6T sui SerDes a 100G di oggi, il motivo per cui è comparso per primo sui pannelli frontali degli switch high-radix: un ASIC da 51.2T espone 512 lane a 100G, e 32 gabbie OSFP-XD le assorbono in una singola unità rack. Quando i SerDes a 200G diventeranno lo standard, la stessa gabbia porterà 3.2T per modulo.
Meccanica e termica
- Stessa densità di pannello frontale di OSFP — 32 (o 36) moduli per 1RU; il modulo ha la stessa larghezza e altezza, leggermente più lungo per ospitare la seconda fila di contatti.
- Connettore — il doppio dei contatti di segnale di OSFP, in una disposizione a doppia fila sulla paddle card, qualificato per 100G/lane all’introduzione e progettato in vista dei 200G/lane.
- Gabbia retrocompatibile — una porta OSFP-XD accetta moduli OSFP standard (8 lane), che usano la fila di contatti esterna e funzionano a 400G/800G.
- Dissipatore integrato come su OSFP, con la stessa suddivisione tra alettato (switch) e a dissipatore flottante (NIC); la maggiore potenza dell’ottica DSP a 16 lane rende il flusso d’aria il fattore limitante (Potenza e termica).
Specifiche
- Specifica hardware OSFP-XD MSA — meccanica, elettrica, termica; pubblicata la prima volta nel 2022, rivista da allora.
- PMD ottici da IEEE 802.3dj (200G/λ: 1.6TBASE-DR8, 800GBASE-DR4) e MSA per le varianti 2×FR4 e MMF (Generazioni Ethernet, MSA delle interfacce ottiche).
- Gestione: CMIS con identificatore 21h registrato in SFF-8024.
Interfaccia di gestione
CMIS con due banchi: le lane 1–8 nel banco 0 e le 9–16 nel banco 1 (il byte inferiore 126 seleziona il banco per le pagine 10h–3Fh). I descrittori di applicazione descrivono applicazioni a 16 lane host (un unico percorso dati 1.6T) e i loro breakout (2 × 800G, 4 × 400G, 8 × 200G); gli stati di ConfigStatus e del percorso dati si leggono per banco (Mappa delle pagine per lane CMIS). Il byte della classe di potenza e MaxPower riflettono l’inviluppo più ampio.
Note di compatibilità
- I moduli OSFP-XD non entrano nelle porte OSFP o QSFP-DD; le porte OSFP-XD accettano moduli OSFP.
- I moduli XD twin-port presentano due porte da 800G; i cavi split 1:2 e 1:4 seguono le convenzioni InfiniBand NDR/XDR (Cablaggio IB).
- Sedici lane raddoppiano il numero di cose che possono degradare per porta; il monitoraggio per lane del BER pre-FEC e di Rx su entrambi i banchi è la base operativa (Metriche VDM e FEC, Affidabilità del collegamento).
- Il DAC passivo a 1.6T è limitato a ben meno di un metro; AEC e ottiche dominano anche all’interno di un rack (Cablaggio di un cluster AI).
In CodingBox
CodingBox legge OSFP-XD con il decodificatore CMIS su entrambi i banchi: identificatore 21h, classe di potenza, descrittori di applicazione, stati del modulo e del percorso dati e DDM per lane per tutte e sedici le lane in Check transceiver, EEPROM editor e DDM. È necessario uno zoccolo con gabbia OSFP-XD e un alimentatore dimensionato per la classe del modulo (Programmatori).