Modül elektroniği: sürücü, TIA/LA, DSP, kontrolör, güç
İki optik alt montajın arkasında, geri kalanın tamamını yapan küçük bir devre kartı bulunur: hostun elektriksel bitlerini lazer akımına dönüştürür, foto akımını temiz veriye geri dönüştürür, lazeri sıcaklık ve yaş boyunca sabit güçte tutar, ölçer ve raporlar, düşük hızlı pinlere uyar ve sıkı bir güç bütçesi içinde çalışır. Bu sayfa kartı blok blok ele alır ve her bloğu dışarıdan gördüklerinizle — pinler, bellek baytları ve DDM değerleriyle — ilişkilendirir.
Blok şeması
┌─────────────── modül kartı ───────────────┐
host Tx şeritleri ──► CDR / DSP ──► lazer SÜRÜCÜ ──► TOSA (lazer + MPD) ──► fiber
(yeniden zamanlama, (bias + │
eşitleme, modülasyon) │ izleme akımı
gearbox) ▼
┌── MCU ───┐ ◄── I²C (SCL/SDA)
│ APC döngüsü │ ◄── TX_DISABLE, RS0/1, LPMode…
│ ADC/DDM │ ──► TX_FAULT, RX_LOS, IntL
│ bellek │
└──────────┘
host Rx şeritleri ◄── CDR / DSP ◄── LA / lineer amp ◄── TIA ◄── ROSA (PD) ◄── fiber
│
güç 3,3 V ──► ani akım sınırlayıcı ──► LDO / DC-DC (1,8 V, 1,2 V, 0,9 V …) ──► her bloğa
Optik parçalar: TOSA, ROSA, BOSA; saat bloğu: CDR; DSP’nin ayrıntıları: Modülasyon ve DSP.
Lazer sürücüsü
| İşlev | Yöntem | Ne görürsünüz |
|---|---|---|
| Bias akımı — lazeri eşiğin üzerinde tutar | MCU’nun APC döngüsü tarafından ayarlanan, kontrol edilebilir bir akım kaynağı | DDM Tx bias; sıcaklıkla ve yaşla birlikte artar (Tx bias ve yaşlanma) |
| Modülasyon akımı — birler ve sıfırlar | hızlı bir akım anahtarı (NRZ) veya çok seviyeli bir sürücü (PAM4); 10G bir DFB’de 20–80 mA salınım, bir VCSEL’de birkaç mA | sönüm oranı; DDM’de görünmez |
| EML sürüşü | lazere akım yerine modülatör üzerinde 1,5–2,5 V’luk bir gerilim salınımı | EML modüllerinde bias alanı yalnızca DFB bölümü içindir |
| Pre-emphasis / de-emphasis, göz şekillendirme | üretimde satıcı tarafından programlanabilir | göz maskesi uyumluluğu |
| TX_DISABLE | pin (veya yazılım biti) sürücünün çıkış katını keser; ~10 µs içinde kapanır, 1 ms içinde açılır | Tx gücü tabana düşer |
| TX_FAULT | sürücü bir aşırı akımı, açık devre lazeri veya APC hatasını algılar ve bayrağı kaldırır; host, sıfırlamak için TX_DISABLE’a darbe uygular | host tarafında mandallanmış bir arıza — Arızalar |
Alıcı zinciri: TIA ve LA
| Blok | Görev | Temel parametreler |
|---|---|---|
| TIA (transempedans yükselteci) | fotodiyot akımını (µA) gerilime (mV) dönüştürür; gürültüyü düşük tutmak için genellikle ROSA’nın içinde, fotodiyoda milimetreler mesafede monte edilir | transempedans (kΩ), giriş gürültüsü (hassasiyeti belirler), bant genişliği ≈ 0,7 × sembol hızı; PAM4’te dört seviyenin korunması için AGC’li lineer bir TIA |
| LA (sınırlayıcı yükselteç) — NRZ | giriş genliğinden bağımsız olarak TIA çıkışını sabit dijital seviyelere kare dalga hâline getirir; signal-detect karşılaştırıcısını içerir | LOS assert/de-assert eşikleri (histerezis ~2 dB) → RX_LOS pini ve baytı |
| Lineer yükselteç + ADC — PAM4 | DSP’yi dalga formunun sadık bir kopyasıyla besler | ENOB, bant genişliği |
| Rx monitörü | ortalama foto akımın bir kopyası, MCU tarafından dijitalleştirilir | DDM Rx gücü — en güvenilir DDM değeri (Doğruluk ve sınırlar) |
Fotodiyotun kendisinin katkısı: Alıcılar.
Yeniden zamanlama ve sinyal işleme
- CDR / retimer — saati kurtarır ve verileri bir veya her iki tarafta yeniden zamanlar; SFP+’ta (host tarafında), SFP28/QSFP28’de (her iki tarafta) bulunur, isteğe bağlı bypass (CDR).
- DSP — PAM4 modüllerinde LA/CDR çiftinin yerine ADC → eşitleyici → karar → DAC dizisini koyar; ayrıca gearbox işlevini (50G’de 8 host şeridi ↔ 100G’de 4 medya şeridi) ve koherent modüllerde FEC’i yürütür. Kart üzerindeki en fazla güç tüketen yonga (400G bir modülde 3–6 W) — Modülasyon ve DSP.
- Lineer (LPO) tasarımlar DSP’yi kaldırır ve eşitlemeyi host SerDes’ine bırakır; modül yalnızca sürücü + TIA hâline gelir.
Mikrodenetleyici
MCU modülü yönetir: sıcaklığı, Vcc’yi, bias’ı, Tx ve Rx monitörlerini bir ADC üzerinden örnekler ve bunları fabrika kalibrasyonuyla dönüştürür; APC döngüsünü ve varsa TEC kontrol döngüsünü yürütür; eşiklerle karşılaştırır ve bayraklarla IntL’yi kaldırır; sayfaları ve bankalarıyla bellek haritasını taklit ederek iki telli veri yoluna yanıt verir; parolaları ve korumayı uygular; CMIS modüllerinde durum makinelerini ve CDB’yi yürütür. Ayrıntılar ve bunun programlama açısından neden önemli olduğu: Denetleyici ve ürün yazılımı.
Güç dağıtımı
| Aşama | Amaç | Notlar |
|---|---|---|
| Ani akım sınırlayıcı / sıcak değiştirme denetleyicisi | takma sırasında host hattının düşmemesi için akımı kademeli olarak yükseltir | SFF-8431 ve QSFP spesifikasyonları ani akımı sınırlar; arızalı bir sınırlayıcı, takma sırasında komşu modüllerin sıfırlanması olarak kendini gösterir |
| LDO’lar | sürücü, TIA, CDR için 3,3 V → 1,8 / 1,2 / 0,9 V | basit, düşük gürültülü, ~70–80 % verimli — ~1,5 W’a kadar yeterli |
| Anahtarlamalı regülatörler (buck) | DSP tabanlı 400G+/koherent modüller için | verim 85–90 %; 12 W’lık bir modülün 15 W’lık bir ısıtıcıya dönüşmemesinin nedeni budur |
| Filtreleme | 3,3 V girişinde ferrit boncuklar ve kondansatörler | veri yolu gürültüsünü hosttan uzak tutmak için spesifikasyonlarca zorunlu kılınır |
| Güç sınıfı bildirimi | kimlik baytları en kötü durum çekişini hosta bildirir | Güç ve termal |
DDM Vcc değeri giriş filtresinden sonra ölçülür — host hattının tipik olarak 50–150 mV altındadır (Sıcaklık ve gerilim).
Düşük hızlı pinler ve bunları kim yönetir
| Pin | Aile | Yöneten | Etki |
|---|---|---|---|
| TX_DISABLE | SFP, XFP | sürücü etkinleştirme (donanım) + MCU (yazılım biti) | lazer kapalı |
| TX_FAULT | SFP, XFP | sürücü arıza algılama → MCU → pin | mandallanmış arıza |
| RX_LOS | SFP, XFP | LA sinyal algılama → pin ve durum baytı | ışık yok |
| RS0 / RS1 | SFP+ | MCU üzerinden CDR / LA bant genişliği seçimi | Hız seçimi |
| MOD_ABS / ModPrsL / PRSn | tümü | modülün içinde bir topraklama köprüsü | varlık |
| LPMode / LPWn | QSFP, CMIS | MCU yüksek güçlü blokları (DSP, lazer) kapalı tutar | düşük güç durumu |
| ResetL / RSTn | QSFP, CMIS | MCU sıfırlama | yeniden başlatma |
| IntL / INT | QSFP, CMIS | MCU bayrak mantığı | kesme |
| ModSelL | QSFP, QSFP-DD | MCU’nun I²C adres çözücüsü | veri yolu paylaşımı |
Aileye göre pin tanımları: SFP donanımı, QSFP donanımı.
Isı yolu
Elektronik ve optik, modülün ısı emici görevi gören metal gövdeye ısı yayar; kafesin üzerine oturan ısı emici ve şasi hava akışı bundan sonrasını üstlenir. Termal pedler, DSP’yi ve lazer sürücüsünü gövdeye bağlar. Kasa sıcaklığı 70 °C olarak değerlendirilen bir modül, DSP birleşim sıcaklığını bundan 20–30 °C daha yüksekte çalıştırabilir — modülün ömrünü belirleyenin “odanın serin olması” değil hava akışı olmasının nedeni budur.
Kartta neler bozulur
| Arıza | Belirti | Optikten ayırt etme yolu |
|---|---|---|
| Sürücü | Tx arızası, bias normal veya sınırdayken Tx gücü sıfır veya yarıya inmiş | bias okuması ile Tx okuması karşılaştırması |
| TIA / LA | Rx gücü normal okunur ama veri yok; veya ışık varken LOS | karşı ucun Tx’i ve sizin Rx’iniz sorunsuz, yine de bağlantı yok |
| CDR / DSP | bağlantı yalnızca tek bir hızda kurulur, LOL bayrakları, yüksek host tarafı BER | VDM ve FEC |
| MCU / ürün yazılımı | I²C yanıtı yok, donmuş DDM, takılı kalmış durum makinesi | modül görünmez veya değerler hiç değişmez |
| Regülatör | yük altında sıfırlanma, düşük Vcc, komşu modüller etkilenir | trafiğe karşı Vcc eğilimi |
| Ani akım sınırlayıcı | takma işlemi karttaki diğer modülleri sıfırlar | yalnızca sıcak takmada olur |
CodingBox’ta
Elektroniğin ölçtüğü ve denetlediği her şey tezgâhta karşınıza çıkar: DDM üzerindeki DDM değerleri ve bayrakları, Tx disable ve hız seçimi durumu, CMIS modül durumu ve EEPROM editor içinde güç sınıfını ve CDR varlığını bildiren kimlik bilgileri. Bias’ı sürücünün tavanındayken Tx gücü düşen bir modül, lazerinin ömrünü tamamladığını size anlatan bir karttır.