Lasery według formatu obudowy i przepływności · Wnętrze modułu: lasery i odbiorniki · Transceivery optyczne i kable · Dokumentacja · CodingBox
CodingBox Dokumentacja

Lasery według formatu obudowy i przepływności

To, jaki laser trafia do modułu, decydują dwie rzeczy — szybkość na linię, którą laser musi modulować, oraz zasięg, jaki musi pokryć — i obie rosły z każdą generacją formatu obudowy. Ta strona zestawia technologie lasera i odbiornika stosowane na każdym etapie, od GBIC 1G po OSFP 800G.

Reguła kciuka

ZasięgŚwiatłowódLaserOdbiornik
≤ 100–500 mwielomodowyVCSEL 850 nm, modulacja bezpośredniaPIN
500 m – 2 kmjednomodowyDFB (DML) lub SiPh 1310 nmPIN
10 kmjednomodowyDFB (DML) do 10–25G; EML przy 50–100G na linięPIN
40 kmjednomodowyEML 1550 lub LAN-WDM, chłodzonyPIN lub APD
80 km+jednomodowyEML + APD, albo koherentny przestrajalnyAPD / koherentny

Szybkość działa w tym samym kierunku: do 10G laser modulowany bezpośrednio wystarcza; przy 25G DML jest na granicy i przejmują EML/VCSEL-25G; od 50G PAM4 na linię dominują EML albo modulatory fotoniki krzemowej; przy 100G+ na linię VCSEL-e osiągają swój sufit.

Generacja po generacji

1G — GBIC i SFP (lata 1990. → )

PMDLaserDetektor
1000BASE-SXVCSEL 850 nmGaAs PIN
1000BASE-LXFP 1310 nm (później DFB)InGaAs PIN
1000BASE-EX / ZXDFB 1310 / 1550 nmPIN; APD przy ZX 80–120 km
CWDM SFPniechłodzony DFB na siatce 20 nmPIN, APD przy 80 km+

Wielomodowe widmo lasera FP było akceptowalne przy 1,25 Gb/s; VCSEL-e uczyniły wielomodową optykę 1G niemal bezpłatną. Zobacz GBIC, SFP.

10G — XFP, SFP+ (2002 → )

PMDLaserDetektor
10GBASE-SRVCSEL 850 nm 10GPIN
10GBASE-LRMFP/DFB 1310 nm + EDC hostaPIN
10GBASE-LRDFB 1310 nm, modulacja bezpośredniaPIN
10GBASE-EREML 1550 nm, chłodzonyPIN / APD
10GBASE-ZR / 80 kmEML 1550 nm, chłodzonyAPD
DWDM 10G, przestrajalnychłodzony DFB albo przestrajalny (DBR/ITLA) + EMLAPD

10G to punkt, w którym EML i APD stały się standardem dla wszystkiego powyżej 10 km, i w którym CDR wewnątrz modułu w XFP ustąpił miejsca konstrukcji po stronie hosta w SFP+ (XFP, SFP+).

25G — SFP28 (2015 → )

PMDLaserDetektor
25GBASE-SRVCSEL 850 nm 25GPIN
25GBASE-LRDFB 1310 nm 25G (DML) albo EMLPIN
25GBASE-EREML 1310 nmAPD

Wraz z 25G pojawia się RS-FEC, co pozwala tańszym laserom spełnić specyfikację przy progu BER sprzed FEC.

40G — QSFP+ (2010 → )

PMDLaserDetektor
40GBASE-SR4matryca 4 × VCSEL 10G, chip-on-boardmatryca 4 × PIN
40GBASE-LR44 × DFB na CWDM 1271–1331 nm, niechłodzone4 × PIN + demux
40G PSM44 × DFB 1310 nm4 × PIN

Pierwsza masowa optyka równoległa; matryce VCSEL na płytce z matrycą soczewek i ferulą MPO wyznaczyły wzorzec dla każdego kolejnego SR4/SR8 (QSFP+, Chip-on-board).

100G — QSFP28 (2015 → )

PMDLaserDetektor
100GBASE-SR44 × VCSEL 25G (COB)4 × PIN
100G CWDM4 / CLR44 × DFB 25G (DML), niechłodzony CWDM4 × PIN + demux
100G PSM44 × DFB 25G albo MZM SiPh z jednego lasera CW4 × PIN (Ge na SiPh)
100GBASE-LR4 / ER44 × EML 25G na LAN-WDM, chłodzonePIN / APD
100GBASE-DR / FR / LR1 × EML albo SiPh 100G PAM4PIN, liniowy TIA + DSP
100G DWDM / klasa ZRprzestrajalny + EML albo koherentnyAPD / koherentny

100G to generacja, w której fotonika krzemowa weszła do produkcji masowej (PSM4, DR) i w której podział między niechłodzonym DFB (CWDM4, 2 km) a chłodzonym EML (LR4, 10 km) wyznaczył drabinę cenową (QSFP28).

200G / 400G — QSFP56, QSFP-DD, OSFP (2019 → )

PMDLaserDetektor
200G/400G SR4 / SR8matryce VCSEL 50G PAM4 (COB)matryce PIN + DSP
400GBASE-DR44 × EML 100G PAM4 albo MZM SiPh, 1310 nmPIN + DSP
400GBASE-FR4 / LR44 × EML 100G na CWDM, chłodzonePIN
400GBASE-FR8 / LR88 × EML 50G na LAN-WDMPIN
400ZR / ZR+przestrajalny nano-ITLA + koherentny modulator SiPhodbiornik koherentny

PAM4 czyni DSP częścią każdego modułu i popycha lasery do 100G na linię — terytorium EML i SiPh (QSFP-DD, OSFP).

800G i 1,6T — OSFP, QSFP-DD800, OSFP-XD (2022 → )

PMDLaserDetektor
800G SR8VCSEL 100G PAM4 (sufit VCSEL)PIN + DSP
800G DR8 / 2×DR48 × EML albo SiPh 100GPIN + DSP
800G 2×FR48 × EML 100G na CWDMPIN
1,6T DR8 (200G/linia)EML 200G PAM4, SiPh, modulatory cienkowarstwowego niobianu lituPIN + DSP
warianty LPOte same lasery, brak DSP w module — ekwalizację robi hosttylko liniowy TIA

Trendy przekrojowe

  1. Od modulacji bezpośredniej do zewnętrznej — DML dla ≤ 25G, EML/MZM powyżej.
  2. Od jednego lasera na linię do jednego lasera na moduł — SiPh dzieli jedno źródło CW między linie.
  3. Od hermetycznych obudów TO-can do gołych kryształów — chip-on-board dla optyki równoległej, integracja SiPh dla jednomodu.
  4. Zasięg VCSEL kurczy się wraz ze wzrostem szybkości — 550 m przy 1G, 100 m przy 25G, 50–100 m przy 100G; jednomodowy DR przejmuje nawet krótkie łącza w centrach danych.
  5. Koherent wchodzi do modułów wpinanych — odbiornik transportowy mieści się teraz w QSFP-DD.
  6. Moc to nowe ograniczenie — chłodzone EML, DSP i ITLA pchają moduły 400G/800G do 15–20 W, napędzając LPO i co-packaged optics.

Dlaczego to ważne dla kodowania i diagnostyki

Bajty identyfikacyjne, które odczytuje przełącznik — długość fali, zasięg, kod zgodności — to pośredni opis lasera w środku. Zakodowanie modułu VCSEL SR4 jako LR4 nie zmienia jego laserów 850 nm; host będzie oczekiwał zasięgu jednomodowego, którego moduł nie zapewni. A sygnatura DDM różni się w zależności od typu lasera — kilka mA polaryzacji u VCSEL wobec kilkudziesięciu mA plus TEC u EML — więc wartość prądu polaryzacji „normalna” dla jednego jest alarmem dla drugiego (Typy laserów, Odbiorniki).

Strona przetwarzania sygnału tej samej historii — od wzmacniaczy ograniczających po DSP, LPO i koherent — jest w Modulacja i DSP; strona obudowy — w Obudowy optyczne.


Jeśli znajdziesz nieścisłość lub błąd w tym materiale, zaznacz odpowiedni fragment i naciśnij Ctrl+Enter, aby .