Czytanie karty katalogowej transceivera

Karta katalogowa transceivera to dwadzieścia stron tabel, a trzy liczby, które decydują o tym, czy łącze działa, są rozrzucone po nich pod różnymi nazwami i warunkami testowymi. Ta strona omawia standardową strukturę karty katalogowej, wyjaśnia istotne parametry nadajnika, odbiornika, elektryczne, środowiskowe i zarządzania, pokazuje, jak sprowadzić do wspólnego mianownika deklaracje „min/typ/maks” między producentami, i kończy się ujednoliconą kartą specyfikacji — polami, które warto zapisać dla każdego modułu, który kwalifikujesz.

Struktura karty katalogowej

Sekcja	Co zawiera	Co sprawdzić
Funkcje / zastosowania	punkty marketingowe: PMD, zasięg, DDM, RoHS, zgodność z MSA	nazwy PMD i normy, do których się odwołuje (Mapa norm)
Informacje zamówieniowe	tabela PN: klasy, złącze, opcje DDM	przyrostki klasy (Klasy temperaturowe, Numeracja części)
Wartości graniczne bezwzględne	zasilanie, temperatura przechowywania, moc wejściowa powodująca uszkodzenie	próg uszkodzenia odbiornika
Zalecane warunki pracy	Vcc, temperatura obudowy, szybkość transmisji, prąd/moc zasilania	klasa mocy i klasa temperaturowa (Zasilanie i pobór mocy)
Charakterystyki optyczne — nadajnik	długość fali, moc, OMA, ER, szerokość widmowa, oko, TDECQ	wartości minimalne
Charakterystyki optyczne — odbiornik	czułość, przesterowanie, progi LOS, tłumienność odbiciowa	przy jakim BER i warunkach
Charakterystyki elektryczne	rozmach wejścia/wyjścia, impedancja, CDR, jitter, piny sterujące	kompatybilność z hostem
Czasy	t_init, t_off, t_on, aktywacja/dezaktywacja LOS, aktualizacja DDM	zachowanie przy uruchamianiu
Diagnostyka cyfrowa	zgodność z SFF-8472/8636/CMIS, typ kalibracji, dokładność, wartości domyślne alarmów	kalibracja i dokładność (Dokładność i ograniczenia)
Przypisanie pinów / rysunek mechaniczny	rozmieszczenie pinów wg MSA, wymiary, zatrzask, uwagi o radiatorze	pasowanie w klatce
Zawartość EEPROM	domyślne bajty danych identyfikacyjnych, czasem pełny zrzut A0h	pola producenta, kody zgodności (Mapa pamięci)
Regulacje / niezawodność	klasa lasera, CE/FCC/RoHS, MTBF, parametry ESD	—
Historia wersji	co się zmieniło między wersjami karty katalogowej	zmiany firmware lub specyfikacji

Parametry nadajnika

Parametr	Typowa specyfikacja (przykład 10GBASE-LR)	Znaczenie	Pułapka
Długość fali centralnej	1260–1355 nm (nominalnie 1310)	okno λ lasera w funkcji temperatury i czasu życia	okna CWDM/DWDM są węższe; sprawdzaj na skrajach klasy temperaturowej
Szerokość widmowa	szerokość −20 dB ≤ 1 nm (DFB); RMS ≤ 0,85 nm (VCSEL 850)	szerokość linii → strata na dyspersji	duża szerokość ogranicza zasięg na SMF
SMSR	≥ 30 dB	czystość modowa	—
Średnia moc wyjściowa	−8,2 … +0,5 dBm	Pavg do światłowodu	min wyznacza budżet; „typ. −3 dBm” to marketing
OMA	≥ −5,2 dBm	amplituda modulowana P1 − P0	specyfikacje Ethernet używają OMA; DDM raportuje wartość średnią
Współczynnik wygaszenia	≥ 3,5 dB	P1/P0	niski ER zwiększa wymaganą moc średnią; przeliczenie poniżej
Zapas maski oka / TDP	maska wg IEEE; TDP ≤ 3,2 dB	jakość przebiegu / strata na dyspersji	TDECQ ≤ 3,4 dB dla PAM4
RIN	≤ −128 dB/Hz (RIN12OMA)	szum lasera	istotny przy łączach o wysokim ER
Moc przy wyłączonym Tx	≤ −30 dBm	skuteczność TX_DISABLE	—

Przeliczenie: Pavg = OMA × (ER + 1) / (2 × (ER − 1)) w jednostkach liniowych; dla ER = 3,5 dB (2,24×), Pavg ≈ 1,3 × OMA/… — w dB: Pavg ≈ OMA + 1,2 dB. Szczegóły w Jednostki i przeliczniki.

Parametry odbiornika

Parametr	Typowa specyfikacja	Znaczenie	Pułapka
Czułość (średnia)	≤ −14,4 dBm przy BER 1e-12 (10G LR); ≤ −10,6 dBm OMA (ze stresem)	najsłabszy sygnał dekodowany przy podanym BER	BER ma znaczenie: specyfikacje 25G+ podają BER sprzed FEC 2,4e-4 lub 1e-5 — nieporównywalne z wartościami przy 1e-12
Czułość odbiornika ze stresem	gorsza od nominalnej o stratę stresową	ze zniekształconym sygnałem testowym — realistyczna wartość	niektóre karty katalogowe ją pomijają
Przesterowanie / nasycenie odbiornika	≥ +0,5 dBm	najsilniejszy sygnał wciąż dekodowany	moduł 40 km na trasie 2 km potrzebuje tłumika (Moc Rx i budżet łącza)
Próg uszkodzenia	+3 … +5 dBm (maksimum bezwzględne)	niszczy fotodiodę	końcówki ER/ZR dużej mocy, systemy wzmacniane
Aktywacja / dezaktywacja LOS	aktywacja ≤ −30 dBm, dezaktywacja ≥ −20 dBm, histereza ≥ 0,5 dB	kiedy przełącza się pin LOS	dezaktywacja LOS dużo powyżej czułości ukrywa łącza graniczne
Tłumienność odbiciowa	≥ 12 dB (MMF) / 26 dB (systemy SMF APC)	odbicie z powrotem do światłowodu	—
Zakres długości fali odbiornika	1260–1600 nm	odpowiedź fotodiody	odbiorniki BiDi i CWDM mogą być filtrowane

Parametry łącza

Parametr	Co mówi	Sprawdzenie
Budżet mocy łącza	Tx min − czułość Rx, np. 6,2 dB dla 10G LR przy 1e-12	odejmij światłowód, złącza, spawy, straty, zapas mocy (Tabele zasięgu)
Zasięg	wartość standardowa dla standardowego światłowodu	warunki (OM3 kontra OM4; SMF przy 0,4 dB/km)
Tolerancja dyspersji	ps/nm (np. 800 ps/nm dla 40 km przy 1550)	dla długich łączy SMF i DWDM
Straty	TDP, oko ze stresem, jitter	już uwzględnione w budżecie w specyfikacjach IEEE; tabele producentów mogą podawać je osobno

Parametry elektryczne i czasowe

Parametr	Typowo (SFP+/SFF-8431)	Uwagi
Zasilanie	3,3 V ± 5 %; maks. prąd wg klasy	Zasilanie i pobór mocy
Szybkość transmisji	9,95–11,3 Gb/s (10G LR) / 25,78 Gb/s / 26,5625 GBd PAM4	okna wielu szybkości; szybkości poniżej zakresu mogą się nie zsynchronizować (Szybkość transmisji)
Rozmach różnicowy wejścia	180–700 mVpp (SFI)	wyjście hosta musi się mieścić w zakresie
Rozmach różnicowy wyjścia	300–850 mVpp	—
CDR	obecny / możliwy do pominięcia / wybieralny wg szybkości	CDR
t_init (od włączenia do gotowości)	≤ 300 ms (SFP+); moduły CMIS — sekundy	host czeka przed odczytem
t_off (aktywacja TX_DISABLE → wyłączenie światła)	≤ 10 µs	—
t_on (zdjęcie TX_DISABLE → włączenie światła)	≤ 1 ms	—
Czas aktywacji / dezaktywacji LOS	≤ 100 µs	—
Interwał aktualizacji DDM	100 ms … 1 s	wolniejszy niż odpytywanie hosta
Piny sprzętowe	TX_DISABLE, TX_FAULT, RX_LOS, RS0/RS1, MOD_ABS; QSFP: ResetL, LPMode, IntL, ModSelL	Sprzęt SFP, Sprzęt QSFP

Środowisko, niezawodność, regulacje

Pozycja	Na co zwrócić uwagę
Temperatura obudowy	0…70 / −5…85 / −40…85 °C (Klasy temperaturowe)
Wilgotność	5–85 % (lub 95 %) RH bez kondensacji
MTBF	godziny przy 25 lub 40 °C (Telcordia SR-332) — 1–5 milionów godzin to typowy marketing; zużycie eksploatacyjne to nie to samo co MTBF (Awarie)
ESD	HBM ≥ 1 kV na pinach danych, ≥ 2 kV na obudowie złącza
Bezpieczeństwo laserowe	klasa 1 (IEC 60825-1), CDRH 21 CFR 1040.10 (Etykiety)
Zgodność	RoHS, CE, FCC, UL

Sekcja zarządzania

Pozycja	Znaczenie
„SFF-8472 Rev 12.x compliant, DDM”	obecna diagnostyka A2h (SFF-8472)
Kalibracja wewnętrzna / zewnętrzna	jak host przelicza surowe wartości (Kalibracja)
Dokładność DDM	zwykle ±3 dB mocy, ±3 °C, ±10 % polaryzacji (Dokładność i ograniczenia)
Wartości domyślne alarmów/ostrzeżeń	progi fabryczne (Progi i alarmy)
Zabezpieczenie przed zapisem / hasło	czy obszar użytkownika jest zapisywalny (Zabezpieczenie przed zapisem)
Wersja CMIS, aplikacje, obsługa VDM	dla QSFP-DD/OSFP (CMIS)

Min, typ, maks i warunki testowe

Budżet wykorzystuje min Tx i najgorszą (najmniej ujemną) czułość. Typowe liczby opisują egzemplarz w 25 °C, a nie sztukę, którą dostaniesz w +70 °C po pięciu latach.
Podstawa BER. 1G/10G/FC podają 1e-12. Specyfikacje 25G, 50G, 100G i PAM4 podają BER sprzed FEC (2,4e-4 dla RS-FEC; 1e-5 dla niektórych przypadków KP4) — „czułość −10 dBm” przy 2,4e-4 nie jest lepsza niż „−14 dBm” przy 1e-12 (FEC).
OMA a wartość średnia. PMD Ethernet określają OMA; DDM pokazuje moc średnią; przelicz przed porównaniem (Jednostki).
Zakres temperatury. Specyfikacje optyczne są gwarantowane w zakresie temperatury obudowy danej klasy; wartości egzemplarza −40…85 utrzymują się na skrajach, egzemplarza 0…70 — już poza nimi nie.
Koniec eksploatacji. Budżety IEEE uwzględniają degradację Tx pod koniec eksploatacji; wartość „typ” producenta — nie.
Założenia dotyczące światłowodu. Zasięg na OM3 kontra OM4; SMF przy 0,4 kontra 0,35 dB/km; złącza wliczone (zwykle 1,5 dB dla MMF, 2 × 0,5 dB dla SMF).

Porównywanie dwóch modułów

Ten sam PMD i ta sama klauzula normy? (LR kontra „kompatybilny z LR” kontra LX.)
Ta sama klasa temperaturowa i ten sam zakres obudowy?
Tx min i czułość Rx przy tym samym BER → budżet.
Maksymalny pobór mocy i klasa → pasowanie w klatce.
DDM: typ kalibracji, dokładność, progi.
Zgodność i wersja zarządzania; wersja CMIS dla 400G+.
Zgodność mechaniczna z MSA, typ zatrzasku, wymagania dotyczące radiatora.
Polityka danych identyfikacyjnych w EEPROM: kodowana przez OEM, ogólna lub konfigurowalna (Optyka innych producentów).

Ujednolicona karta specyfikacji

Zapisuj te pola dla każdego kwalifikowanego modułu; odpowiadają jeden do jednego temu, co odczytuje CodingBox, i temu, co sprawdza przełącznik.

Pole	Przykład	Źródło
Producent / PN / rev.	Acme / SFP-10G-LR-A / A2	etykieta, EEPROM
Format obudowy	SFP+	bajt 0 EEPROM
PMD / norma	10GBASE-LR, IEEE 802.3 kl. 52	kody zgodności
Szybkość(-ci) transmisji	9,95–11,3 Gb/s	karta katalogowa, bajt nominalnej szybkości (BR)
Długość fali	1310 nm (1260–1355)	bajty 60–61
Światłowód / złącze	SMF, LC dupleksowe, UPC	bajt złącza
Zasięg	10 km	bajty długości
Moc Tx min / maks	−8,2 / +0,5 dBm	karta katalogowa
Czułość / przesterowanie Rx	−14,4 / +0,5 dBm przy 1e-12	karta katalogowa
Budżet mocy łącza	6,2 dB	wartość wyliczona
Klasa mocy / moc maks.	Poziom I / 1,0 W	bajt 64; karta katalogowa
Temperatura obudowy	0…70 °C	karta katalogowa, przyrostek PN
DDM	tak, kalibracja wewnętrzna, ±3 dB	bajt 92; karta katalogowa
Specyfikacja zarządzania	SFF-8472 Rev 12.4	bajt 94
Klasa lasera	Klasa 1	etykieta
Kodowanie	ogólne / zakodowane dla X	pola producenta w EEPROM
Firmware	1.02	obszar producenta
Wynik kwalifikacji	zaliczony na platformie Y, wydanie Z, data	dziennik testów

W CodingBox

Połowa karty pochodzi z EEPROM: CodingBox w jednym przebiegu odczytuje format obudowy, kody zgodności, długość fali, długości, klasę mocy, typ i kalibrację DDM, wersję zarządzania oraz dane identyfikacyjne producenta, a code database zapisuje je dla każdego PN razem z polami wyliczonymi z twojej karty katalogowej (Check transceiver).

Jeśli znajdziesz nieścisłość lub błąd w tym materiale, zaznacz odpowiedni fragment i naciśnij Ctrl+Enter, aby .